1999 十一月 11 4
飞利浦 半导体 产品 规格
过激-快 软-恢复
控制 avalanche rectifiers
byd57 序列
热的 特性
便条
1. 设备 挂载 在 一个 环氧的-glass 打印-电路 板, 1.5 mm 厚; 厚度 的 cu-layer
≥
40
µ
m, 看 图.17.
为 更多 信息 请 谈及 至 这
‘general 部分 的 有关联的 handbook’
.
最大 斜度 的 反转 恢复
电流
当 切换 从
I
F
=1AtoV
R
≥
30 V 和
dI
F
/dt =
−
1a/
µ
s;
看 图.19
BYD57D 至 J
−−
7a/
µ
s
BYD57K 和 M
−−
6a/
µ
s
BYD57U 和 V
−−
5a/
µ
s
标识 参数 情况 值 单位
R
th j-tp
热的 阻抗 从 接合面 至 系-要点 30 k/w
R
th j-一个
热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 便条 1 150 k/w
标识 参数 情况 最小值 典型值 最大值 单位
dI
R
dt
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