1999 Apr 19 6
飞利浦 半导体 产品 规格
电压 调整器 二极管 bzx284 序列
热的 特性
便条
1. 设备 挂载 在 一个 打印-电路 板: 11
×
25
×
1.6 mm.
标识 参数 情况 值 单位
R
th j-一个
热的 阻抗 从 接合面 至 包围的 便条 1 315 k/w
挂载
reflow 焊接
follow 标准 软熔焊接 焊接 技巧 至 确保
准确无误的 应用 的 焊盘 paste 和 placement 的 这
sod110 包装 (看 图.2).
维度 在 mm.
图.2 sod110 软熔焊接 焊接 模式.
handbook, halfpage
MGC119
,,
,,
,,,
,,,
3.00
1.25
1.001.00
,,
,,
,,,
,,,
波 焊接
在之前 波 焊接, 连结 sod110 包装 至 这
打印-电路 boards 使用 一个 小 点 的 thermo-设置
环氧的 或者 uv-curing adhesive centred 在 这
焊接 lands (看 图.3).
维度 在 mm.
图.3 sod110 波 焊接 模式.
handbook, halfpage
MGC126
,,
,,
3.40
1.25
1.10
,,
,,
,,,
,,,
1.10
,,,
,,,
: 点此下载
