SLAS378−十一月 2003
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3
绝对 最大 比率
在 operating 自由-空气 温度 范围 除非 否则 指出
(1)(2)(3)
单位
avdd 至 avss −0.3 v 至 3.9 v
drvdd 至 drvss −0.3 v 至 3.9 v
iovdd 至 dvss −0.3 v 至 3.9 v
dvdd 至 dvss −0.3 v 至 2.5 v
avdd 至 drvdd −0.1 v 至 0.1 v
avss 至 drvss 至 dvss −0.1 v 至 0.1 v
相似物 输入 (除了 vbat1 和 vbat2) 至 avss −0.3 v 至 avdd + 0.3 v
vbat1 / vbat2 至 avss −0.3 v 至 6 v
数字的 输入 电压 至 dvss −0.3 v 至 iovdd + 0.3 v
运行 温度 范围 −40
°
c 至 85
°
C
存储 温度 范围 −65
°
c 至 105
°
C
接合面 温度 (t
J
最大值) 105
°
C
tssop 包装
电源 消耗 (t
J
最大值 − t
一个
)/
θ
JA
tssop 包装
θ
JA
热的 阻抗 86
°
c/w
qfn 包装
电源 消耗 (t
J
最大值 − t
一个
)/
θ
JA
qfn 包装
θ
JA
热的 阻抗 123
°
c/w
含铅的 温度
焊接 vapor 阶段 (60 秒) 215
°
C
含铅的 温度
infrared (15 秒) 220
°
C
(1)
压力在之外 那些 列表 下面 “absolute 最大 ratings” 将 导致 永久的 损坏 至 这 设备. 这些 是 压力 比率 仅有的, 一个nd
函数的 运作 的 这 设备 在 这些 或者 任何其它 情况 在之外 那些 表明 下面“recommended 运行 conditions” 是 不
暗指.暴露 至 绝对-最大-评估 情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
(2)
如果 这 tsc2100 qfn 版本 是 使用 至 驱动 高 电源 水平 至 一个 8-
Ω
加载 为 扩展 间隔 在 包围的 温度 在之上 70
°
c, 多样的
vias 应当 是 使用 至 用电气 和 thermally 连接 这 热的 垫子 在 这 qfn 包装 至 一个 内部的 热温-dissipating 地面 平面 在 这
用户’s pcb.
(3)
这 tsc2100 tssop 版本 提供 全部 输出 电源 在 一个 8-
Ω
加载 在 包围的 温度 的 70
°
c 和 在下. 德州仪器 做 不 推荐
使用这 tsc2100 tssop 版本 至 驱动 高 电源 水平 至 一个 8-
Ω
加载 为 扩展 间隔 在 包围的 温度 在之上 70
°
c. 所有 其它
设备符合实际, 包含 驱动 的 立体的 16-
Ω
负载 在 全部 容积, 是 supported 向上 至 85
°
c.
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