SLAS392C−六月 2003 − 修订 九月 2004
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3
终端功能
管脚 名字 描述 管脚 名字 描述
1 IOVDD io 供应 25 mic_发现_在 microphone 发现 输入
2 pwr_dn 硬件 电源 向下 26 OUT32N 接受者 驱动器 输出
3 重置 硬件 重置 27 SPK1 headset 驱动器 输出/接受者 驱动器 输出
4 GPIO2 一般 目的 io 28 SPK2 headset 驱动器 输出
5 GPIO1 一般 目的 io 29 DRVDD headphone 驱动器 电源 供应
6 AVDD2 touch screen 驱动器, pll 相似物
电源 供应
30 SPKFC 驱动器 反馈/ 扬声器 发现 输入
7 AVSS2 相似物 地面 31 VGND 模拟的 地面 为 音频的 输出
8 AVDD1 音频的 模数转换器, dac, 涉及, sar
模数转换器 相似物 电源 供应
32 DRVSS1 驱动器 地面
9 X+ x+ 位置 输入 和 驱动器 33 OUT8N 扬声器 驱动器 输出
10 Y+ y+ 位置 输入 和 驱动器 34 BVDD 电池 电源 供应
11 X− x− 位置 输入 和 驱动器 35 OUT8P 扬声器 驱动器 输出
12 Y− y− 位置 输入 和 驱动器 36 DRVSS2 驱动器 地面
13 AVSS1 相似物 地面 37 PINTDAV 管脚 中断/数据 有 输出
14 VREF 涉及 电压 38 SS spi 从动装置 选择 输入
15 VBAT 电池 监控 输入 39 MOSI spi 串行 数据 输入
16 AUX2 secondary auxiliary 输入 40 MISO spi 串行 数据 输出
17 AUX1 第一 auxiliary 输入 41 SCLK spi 串行 时钟 输入
18 buzz_在 buzzer 输入 42 MCLK 主控 时钟
19 cp_输出 输出 至 cell phone 单元 43 SDOUT 音频的 数据 输出
20 cp_在 输入 从 cell phone 单元 44 SDIN 音频的 数据 输入
21 micin_hnd handset microphone 输入 45 WCLK 音频的 文字 时钟
22 micbias_hnd handset microphone 偏差 电压 46 BCLK 音频的 位 时钟
23 micin_hed headset microphone 输入 47 DVDD 数字的 核心 供应
24 micbias_hed headset microphone 偏差 电压 48 DVSS 数字的 核心 和 io 地面
绝对 最大 比率
在 operating 自由-空气 温度 范围 除非 否则 指出
(1),
(2)
单位
avdd1/2 至avss1/2 −0.3 v 至 3.9 v
drvdd 至 drvss1/2 −0.3 v 至 3.9 v
bvdd 至drvss1/2 −0.3 v 至 4.5 v
iovdd 至 dvss −0.3 v 至 3.9 v
数字的 输入 电压 至 dvss −0.3 v 至 iovdd + 0.3 v
相似物 输入 (除了 vbat)电压 至avss1/2 −0.3 v 至 avdd + 0.3 v
vbat 输入 电压 至 一个vss1/2 −0.3 v 至 6 v
avss1/2 至 drvss1/2 至 dvss −0.1 v 至 0.1 v
avdd1/2 至 drvdd −0.1 v 至 0.1 v
运行 温度 范围 −40
°
c 至 85
°
C
存储 温度 范围 −65
°
c 至 105
°
C
接合面 温度 (t
J
最大值) 105
°
C
qfn 包装
电源 消耗 (t
J
最大值 − t
一个
)/
θ
JA
qfn 包装
θ
JA
热的 阻抗 (和 热的 垫子 焊接 至 板) 27
°
c/w
含铅的 温度 infrared (15 秒) 240
°
C
(1)
压力在之外 那些 列表 下面 “absolute 最大 ratings” 将 导致 永久的 损坏 至 这 设备. 这些 是 压力 比率 仅有的, 一个nd
函数的 运作 的 这 设备 在 这些 或者 任何其它 情况 在之外 那些 表明 下面“recommended 运行 conditions” 是 不
暗指.暴露 至 绝对-最大-评估 情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
(2)
如果 这 tsc2101 是 使用 至 驱动 高 电源 水平 至 一个 8-
Ω
加载 为 扩展 间隔 在 一个 包围的 温度 在之上 80
°
c, 多样的 vias 应当
是 使用 至 用电气 和 thermally 连接 这 热的 垫子 在 这 qfn 包装 至 一个 内部的 热温 dissipating 地面 平面 on 这 用户’s pcb.
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