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资料编号:19809
 
资料名称:ISL6700IBZ
 
文件大小: 255.2K
   
说明
 
介绍:
80V/1.25A Peak, Medium Frequency, Low Cost, Half-Bridge Driver
 
 


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fn9077.6
12月 29, 2004
ISL6700
四方形 flat 非-含铅的 塑料 包装 (qfn)
微观的 含铅的 框架 plastic 包装 (mlfp)
l12.4x4
12 含铅的 四方形 flat 非-含铅的 塑料 包装
(一致的 至 电子元件工业联合会 mo-220-vggc 公布 c)
标识
毫米
注释最小值 名义上的 最大值
一个 0.80 0.90 1.00 -
A1 - - 0.05 -
A2 - - 1.00 9
A3 0.20 ref 9
b 0.23 0.28 0.38 5, 8
D 4.00 bsc -
D1 3.75 bsc 9
D2 1.95 2.10 2.25 7, 8
E 4.00 bsc -
E1 3.75 bsc 9
E2 1.95 2.10 2.25 7, 8
e 0.80 bsc -
k0.25 - - -
L 0.35 0.60 0.75 8
l1 - - 0.15 10
N122
Nd 3 3
Ne 3 3
p- -0.609
θ
--129
rev. 1 5/03
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 遵从 至 asme y14.5-1994.
2. n 是 这 号码 的 terminals.
3. nd 和 ne 谈及 至 这 号码 的 terminals 在 各自 d 和 e.
4. 所有 维度 是 在 毫米. angles 是 在 degrees.
5. 维度 b 应用 至 这 metallized 终端 和 是 量过的
在 0.15mm 和 0.30mm 从 这 终端 tip.
6. 这 配置 的 这 管脚 #1 identifier 是 optional, 但是 必须 是
located 在里面 这 zone 表明. 这 管脚 #1 identifier 将 是
也 一个 模型 或者 mark 特性.
7. 维度 d2 和 e2 是 for 这 exposed 焊盘 这个 提供
改进 电的 和 热的 效能.
8. 名义上的 维度 是 提供至 assist 和 pcb 地带 模式
设计 努力, 看 intersil 技术的 brief tb389.
9. 特性 和 维度 a2, a3, d1, e1, p &
θ
是 呈现 当
anvil singulation 方法 是 使用 和 不 呈现 为 锯
singulation.
10. 取决于 在 这 方法 的 含铅的 末端 在 这 边缘 的 这
包装, 一个 最大 0.15mm 拉后面的 (l1) maybe 呈现. l
minus l1 至 是 equal 至 或者 更好 比 0.3mm.
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