函数的 描述
LM26 选项
这 LM26 能 是 工厂 编写程序 至 有 一个 trip 要点
anywhere 在 这 范围 的 −55˚C 至 +110˚c.
产品 Hints
之后-组装 PCB 测试
这 LM26’s V
温度
输出 准许 之后-组装 PCB 测试
用 下列的 一个 简单的 测试 程序. Simply 测量 这
V
温度
输出 电压 将 核实 那 这 LM26 有 被
聚集 合适的 和 那 它的 温度 感觉到 cir-
cuitry 是 函数的. 这 V
温度
输出 有 非常 弱 驱动
能力 那 能 是 过载 用 1.5ma. 因此, 一个
能 simply 强迫 这 V
温度
电压 至 导致 这 数字的
输出 至 改变 状态, 因此 verifying 那 这 比较器
和 输出 电路系统 函数 之后 组装. Here 是 一个
样本 测试 程序 那 能 是 使用 至 测试 这
lm26cim5-tpa 这个 有 一个 85˚C trip 要点.
1. 转变 在 V
+
和 measure V
温度
. 然后 计算 这
温度 读 的 这 LM26 使用 这 等式:
V
O
= (−3.479x10
−6
x(t−30)
2
) + (−1.082x10
−2
x(t−30)) +
1.8015v (1)
或者
(2)
2. 核实 那 这 温度 量过的 在 步伐 一个 是
在里面 (
±
3˚C + 错误 的 涉及 温度 传感器) 的
这 包围的/板 温度. 这 包围的/板 tem-
perature (涉及 温度) 应当 是 量过的
使用 一个 极其 精确 校准 温度 sen-
sor.
3.
一个. 注意到 那 OS 是 高.
b. 驱动 V
温度
至 地面.
c. 注意到 那 OS 是 now 低.
d. 释放 这 V
温度
管脚.
e. 注意到 那 OS 是 now 高.
4.
一个. 注意到 那 OS 是 高.
b. 驱动 V
温度
电压 向下 gradually.
c. 当 OS 变得 低, 便条 这 V
温度
电压.
d. V
温度
Trig=V
温度
在 OS 触发 (高-
>
低)
e. 计算 Ttrig 使用
等式 (2)
.
5.
一个. Gradually raise V
温度
直到 OS 变得 高. 便条
V
温度
.
b. 计算 T
HYST
使用
等式 (2)
.
V
温度
加载
这 V
温度
输出 有 非常 弱 驱动 能力 (40µa
源, 1µA 下沉). 所以 小心 应当 是 带去 当 attaching
电路系统 至 这个 管脚. 电容的 加载 将 导致 这 V
温度
输出 至 oscillate. Simply adding 一个 电阻 在 序列 作
显示 在
图示 2
将 阻止 振动 从 occurring. 至
决定 这 值 的 这 电阻 follow 这 指导原则
给 在
表格 1
. 这 一样 值 电阻 将 工作 为 也
placement 的 这 电阻. 如果 一个 额外的 电容的 加载 是
放置 直接地 在 这 LM26 输出, 相当 比 横过
C
加载
, 它 应当 是 在 least 一个 因素 的 10 小 比
C
加载
.
10132312
lm26-_ _一个
10132313
lm26-_ _b
10132314
lm26-_ _c
10132315
lm26-_ _d
图示 1. 输出 管脚 选项 块 图解
LM26
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