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01/20/04
CM3102
效能 信息 (内容’d)
cm3102-12st/所以 典型 热的 特性
这 整体的 接合面 至 包围的 热的 阻抗
(
θ
JA
) 为 设备 电源 消耗 (pd) 组成 prima-
rily 的 二 paths 在 序列. 这 第一 path 是 这 接合面
至 这 情况 (
θ
JC
) 这个 是 定义 用 这 包装 样式,
和 这 第二 path 是 情况 至 包围的 (
θ
CA
) 热的
阻抗 这个 是 依赖 在 板 布局. 这
最终 运行 接合面 温度 为 任何 设置 的 con-
ditions 能 是 estimated 用 这 下列的 热的 equa-
tion:
T
JUNC
= t
AMB
+ p
D
(
θ
JC
) + p
D
(
θ
CA
)
= t
AMB
+ p
D
(
θ
JA
)
这 cm3102-12st/所以 使用 一个 sot23-5 包装.
当 这个 包装 是 挂载 在 一个 翻倍 sided
打印 电路 板 和 二 正方形的 英寸 的 铜
allocated 为 "热温 spreading", 这 结果
θ
JA
是
175°c/w.
为基础 在 一个 最大 电源 消耗 的 315mw
(2.1vx150ma), 和 一个 包围的 的 70°c 这 结果
接合面 温度 将 是:
T
JUNC
= t
AMB
+ p
D
(
θ
JA
)
= 70°c + 315mw x (175°c/w)
= 70°c + 55°c = 125°c
热的 特性 是 量过的 使用 一个 翻倍
sided 板 和 二 正方形的 英寸 的 铜 范围
连接 至 这 地 管脚 为 "热温 spreading".
度量 表明 效能 向上 至 接合面
温度 的 125°c 是 执行 下面 明亮的 加载
情况 (1ma). 这个 准许 这 包围的 温度
至 是 代表 的 这 内部的 接合面 tempera-
ture.
便条: 这 使用 的 multi-layer 板 构建 和
独立的 地面 和 电源 平面 将 further 增强
这 整体的 热的 效能. 在 这 事件 的 非
铜 范围 正在 专心致志的 为 热温 spreading, 一个
multi-layer 板 构建, 使用 仅有的 这 最小
大小 垫子 布局, 将 提供 这 cm3102-12st/所以 和
一个 整体的
θ
JA
的 175°c/w 这个 准许 向上 至 450mw
至 是 safely dissipated 为 这 最大 接合面 tem-
perature.
V
输出
变化 和 t
AMB
(150ma 加载)
1.170
1.180
1.190
1.200
1.210
1.220
1.230
-25 0 25 50 75
包围的 温度 [
o
C]
输出 voltag
E
[V]
V
输出
变化 和 t
JUNCT
(1ma 加载)
1.170
1.180
1.190
1.200
1.210
1.220
1.230
-25 0 25 50 75 100 125
接合面 温度 [
o
C]
输出 voltag
e [v]
短的 电路 电流 vs. t
JUNCT
0
50
100
150
200
-50 -25 0 25 50 75 100 125
接合面 温度 [
o
C]
短的 电路 电流 [ma]
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