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资料编号:230778
 
资料名称:HCPL-2502
 
文件大小: 898.59K
   
说明
 
介绍:
HIGH-SPEED TRANSISTOR OPTOCOUPLERS
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
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8-管脚 widebody 插件 包装 和 gull wing 表面 挂载 选项 300 (hcnw135/6,
hcnw4502/3)
焊盘 软熔焊接 温度 profile
0
时间 (秒)
温度 (
°
c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160
°
C
140
°
C
150
°
C
顶峰
温度
245
°
C
顶峰
温度
240
°
C
顶峰
温度
230
°
C
焊接
时间
200
°
C
preheating 时间
150
°
c, 90 + 30 秒.
2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
3
°
c + 1
°
c/
0.5
°
C
TIGHT
典型
LOOSE
房间
温度
preheating 比率 3
°
c + 1
°
c/
0.5
°
c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
1.00 ± 0.15
(0.039 ± 0.006)
7
°
nom.
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
0.75 ± 0.25
(0.030 ± 0.010)
11.00
(0.433)
5
6
7
8
4
3
2
1
11.15 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
1.3
(0.051)
13.56
(0.534)
2.29
(0.09)
地带 模式 推荐
1.78 ± 0.15
(0.070 ± 0.006)
4.00
(0.158)
最大值
1.55
(0.061)
最大值
2.54
(0.100)
BSC
维度 在 毫米 (英寸).
含铅的 coplanarity = 0.10 mm (0.004 英寸).
便条: floating 含铅的 protrusion 是 0.25 mm (10 毫英寸) 最大值
0.254
+ 0.076
- 0.0051
(0.010
+ 0.003)
- 0.002)
最大值
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