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10/09/03
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CSPEMI201A
应用 信息
谈及 至 应用 便条 ap-217, "这 碎片 规模
包装", 为 一个 详细地 描述 的 碎片 规模
包装 offered 用 加利福尼亚 微观的 设备.
图示 3. 推荐 非-焊盘 掩饰 定义 垫子 illustration
图示 4. eutectic (snpb) 焊盘
球 软熔焊接 profile
图示 5. 含铅的-自由 (snagcu) 焊盘
球 软熔焊接 profile
打印 电路 板 recommendations
参数 VALUE
垫子 大小 在 pcb 0.275mm
垫子 shape Round
垫子 定义 非-焊盘 掩饰 定义 焊盘
焊盘 掩饰 opening 0.325mm round
焊盘 stencil 厚度 0.125 - 0.150mm
焊盘 stencil aperture opening (激光器 截, 5% tapered walls) 0.330mm round
焊盘 通量 比率 50/50 用 容积
焊盘 paste 类型 非 clean
垫子 protective 完成 osp (entek cu 加 106a)
容忍 — 边缘 至 corner 球 +
50
µ
m
焊盘 球 一侧 coplanarity +
20
µ
m
最大 dwell 时间 在之上 liquidous 60 秒
焊接 最大 温度 260°C
焊盘 掩饰 opening
0.325mm dia.
非-焊盘 掩饰 定义 垫子
0.275mm dia.
焊盘 stencil opening
0.330mm dia.
200
250
150
100
50
0 1:00.0 2:00.0 3:00.0 4:00.0
时间
(分钟)
温度 (°c)
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