AIC1731
10
在哪里 t
J
-t
一个
是 这 温度 区别
在 这 消逝 接合面 和 这 surrounding 空气,
R
θ
JB
是 这 热的 resistance 的 这 包装,
和 r
θ
BA
是 这 热的 阻抗 通过 这
pcb, 铜 查出, 和 其它 材料 至 这
surrounding 空气.
作 一个 一般 rule, 这 更小的 温度 是, 这
更好的 可靠性 的 这 设备 是. 所以 这 pcb
挂载 垫子 应当 提供 最大 热的
conductivity 至 维持 低 设备 温度.
地 管脚 执行 一个 双 函数 的 供应
一个 电的 连接 至 地面 和
channeling 热温 away.因此, 连接
这 地 管脚 至 地面 和 一个 大 垫子 或者
地面 平面 将 增加 这 电源
消耗 和 减少 这 设备 温度
物理的 维度
sot-23-5 (单位: mm)
标识 最小值 最大值
一个 0.95 1.45
a1 0.05 0.15
a2 0.90 1.30
b 0.30 0.50
c 0.08 0.22
d 2.80 3.00
e 2.60 3.00
e1 1.50 1.70
e 0.95 bsc
e1 1.90 bsc
l 0.30 0.60
l1 0.60 ref
E1
e1
D
E
e
A1
一个
一个2
b
0.25
L1
L
θ
c
θ
0
°
8
°
便条:
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