CXD1250M_集成电路资料查询网

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cxd1250m/n
包装 外形
单位: mm
CXD1250M
CXD1250N
20pin ssop (塑料)
sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
包装 结构
包装  材料
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 重量
环氧的  resin
焊盘 / palladium
铜 / 42  合金
0.1g
ssop-20p-l01
ssop020-p-0044
0.1 ± 0.1
0.5 ± 0.2
0° 至 10°
DETAIL
一个
镀层
∗
6.5 ± 0.1
∗
4.4 ± 0.1
0.22 – 0.05
+ 0.1
0.65 ± 0.12
20
11
10
1
一个
0.1
+ 0.05
1.25 – 0.1
+ 0.2
0.15 – 0.02
6.4 ± 0.2
便条: 维度 “
∗
” 做 不 包含 模型 protrusion.
sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
sop-20p-l01
∗
sop020-p-0300-一个
包装 结构
包装 材料
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 重量
铜  合金
焊盘  镀层
环氧的 / phenol resin
0.3g
20pin sop (塑料) 300mil
12.45 – 0.1
+ 0.4
20
11
0.45 ± 0.1
1.27
10
1
5.3 – 0.1
+ 0.3
7.9 ± 0.4
6.9
0.2 – 0.05
+ 0.1
0.5 ± 0.2
0.1 – 0.05
+ 0.2
1.85 – 0.15
+ 0.4
0.15
± 0.12
M

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– 7 – cxd1250m/n 包装外形单位: mm CXD1250M CXD1250N 20pin ssop (塑料) sony 代号 eiaj 代号电子元件工业联合会代号包装结构包装材料含铅的 treatment 含铅的材料包装重量环氧的 resin 焊盘 / palladium 铜 / 42 合金 0.1g ssop-20p-l01 ssop020-p-0044 0.1 ± 0.1 0.5 ± 0.2 0° 至 10° DETAIL 一个镀层 ∗ 6.5 ± 0.1 ∗ 4.4 ± 0.1 0.22 – 0.05 + 0.1 0.65 ± 0.12 20 11 10 1 一个 0.1 + 0.05 1.25 – 0.1 + 0.2 0.15 – 0.02 6.4 ± 0.2 便条: 维度 “ ∗ ” 做不包含模型 protrusion. sony 代号 eiaj 代号电子元件工业联合会代号 sop-20p-l01 ∗ sop020-p-0300-一个包装结构包装材料含铅的 treatment 含铅的材料包装重量铜合金焊盘镀层环氧的 / phenol resin 0.3g 20pin sop (塑料) 300mil 12.45 – 0.1 + 0.4 20 11 0.45 ± 0.1 1.27 10 1 5.3 – 0.1 + 0.3 7.9 ± 0.4 6.9 0.2 – 0.05 + 0.1 0.5 ± 0.2 0.1 – 0.05 + 0.2 1.85 – 0.15 + 0.4 0.15 ± 0.12 M

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