mc7900 序列
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13
包装 维度
D
2
PAK
d2t 后缀
塑料 包装
情况 936−03
公布 b
D
2
PAK−3
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
8.38
0.33
1.016
0.04
17.02
0.67
10.66
0.42
3.05
0.12
5.08
0.20
mm
英寸
规模 3:1
5 ref5 ref
V
U
终端 4
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. tab contour optional 在里面 维度
一个 和 k.
4. 维度 u 和 v establish 一个 最小
挂载 表面 为 终端 4.
5. 维度 一个 和 b 做 不 包含 模型
flash 或者 门 突出物. 模型 flash
和 门 突出物 不 至 超过
0.025 (0.635) 最大.
DIM
一个
最小值 最大值 最小值 最大值
毫米
0.386 0.403 9.804 10.236
英寸
B
0.356 0.368 9.042 9.347
C
0.170 0.180 4.318 4.572
D
0.026 0.036 0.660 0.914
E
0.045 0.055 1.143 1.397
F
0.051 ref 1.295 ref
G
0.100 bsc 2.540 bsc
H
0.539 0.579 13.691 14.707
J
0.125 最大值 3.175 最大值
K
0.050 ref 1.270 ref
L
0.000 0.010 0.000 0.254
M
0.088 0.102 2.235 2.591
N
0.018 0.026 0.457 0.660
P
0.058 0.078 1.473 1.981
R
S
0.116 ref 2.946 ref
U
0.200 最小值 5.080 最小值
V
0.250 最小值 6.350 最小值
一个
12 3
K
F
B
J
S
H
D
G
C
M
0.010 (0.254) T
E
M
L
P
N
R
−T−
OPTIONAL
CHAMFER
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