october 2000Page4
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c 串行 接口 技术的 信息 ..........................................................................47
9.1 特性 的 这 i
2
c 串行 接口........................................................................47
9.2 I
2
c 协议......................................................................................................................49
10 设备 物理的 维度 ............................................................................................51
10.1. 塑料 薄的 小 外形 包装 (tsop) 类型 e 维度................................51
10.2. 塑料 小 外形 整体的 电路 (soic) 维度..........................................52
10.3. 塑料 双 inline 包装 (pdip) 维度..........................................................53
10.4. 消逝 使牢固结合 物理的 布局........................................................................................54
11 订货 信息.........................................................................................................56