AD587
rev. d –3–
绝对 最大 ratings*
V
在
至 地面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 v
电源 消耗 (+25
°
c) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 500 mw
存储 温度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°
c 至 +150
°
C
含铅的 温度 (焊接, 10 秒) . . . . . . . . . . . . +300
°
C
包装 热的 阻抗
θ
JC
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
°
c/w
θ
JA
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
°
c/w
输出 保护: 输出 safe 为 indefinite 短的 至 地面 和
momentary 短的 至 v
在
.
*stresses 在之上 那些 列表 下面 绝对 最大 比率 将导致 perma-
nent 损坏 至 这 设备. 这个 是 一个 压力 比率 仅有的; 函数的 运作 的 这
设备 在 这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 表明 在 这 运算的
sections 的 这个 规格 是 不 暗指. 暴露 至 绝对 最大 比率
情况 为 扩展 时期 将 影响 设备 可靠性.
消逝 规格
这 下列的 规格 是 测试 在 这 消逝 水平的 为 ad587jchips. 这些 消逝是 probed 在 +25
°
c 仅有的.
(t
一个
= +25
°
c, v
在
= +15 v 除非 否则 指出)
AD587JCHIPS
参数 最小值 典型值 最大值 单位
输出 电压 9.990 10.010 V
增益 调整 –1 3 %
线条 规章制度
13.5 v < + v
在
< 36 v 100
±µ
v/v
加载 规章制度
sourcing 0 < i
输出
< 10 毫安 100
µ
v/毫安
sinking –10 < i
输出
< 0 毫安 100
µ
v/毫安
安静的 电流 2 4 毫安
短的-电路 电流-至-地面 70 毫安
短的-电路 currrent-至-v
输出
70 毫安
注释
1
两个都 v
输出
焊盘 应当 是 连接 至 这 输出.
2
sense 和 强迫 grounds 必须 是 系 一起.
消逝 厚度:
这
标准 厚度 的 相似物 设备 双极 dice 是 24 毫英寸
±
2 毫英寸.
消逝 维度:
这 维度 给 有 一个 容忍 的
±
2 毫英寸.
Backing
: 这 标准 backside 表面 是 硅 (不 镀有). 相似物 设备 做 不 推荐
金-backed dice 为 大多数 产品.
edges:
一个 diamond 锯 是 使用 至 独立的 wafers 在 dice 因此 供应 垂直的 edges half-
方法 通过 这 消逝.
在 contrast 至 scribed dice, 这个 技巧 提供 一个 更多 uniform 消逝 shape 和 大小 . 这 perpen-
dicular edges facilitate 处理 (此类 作 tweezer 挑选-向上) 当 这 uniform shape 和 大小 使简化
基质 设计 和 消逝 连结.
顶 表面:
这 标准 顶 表面 的 这 消逝 是 covered 用 一个 layer 的 glassivation . 所有 areas 是
covered 除了 使牢固结合 焊盘 和 scribe 线条.
表面 metalization:
这 metalization 至 相似物 设备 双极 dice 是 铝. 最小
厚度 是 10,000Å.
使牢固结合 焊盘:
所有 使牢固结合 焊盘 有 一个 最小 大小 的 4 毫英寸 用 4 毫英寸. 这 passivation windows
有 3.5 毫英寸 用 3.5 毫英寸 最小.
消逝 布局
管脚 配置
1
2
3
4
8
7
6
5
顶 视图
(不 至 规模)
AD587
TP
*
修整
V
输出
TP
*
噪音
减少
+V
在
TP
*
地
*
tp denotes 工厂 测试 要点.
非 连接 应当 是 制造
至 这些 管脚.
消逝 大小: 0.081
×
0.060 英寸
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