正常情况下 这 clip 探测器 signalling 生产 一个
低 水平的 在 管脚 10 那 是 shorter 比 那 呈现
下面 faulty 情况; 为基础 在 这个 assumption
一个 接口 电路系统 至 differentiate 这 informa-
tion 是 represented 在 这 图式 的 图. 26.
图示 26.
TDA737
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pcb-布局 GROUNDING (一般 rules)
这 设备 有 2 distinct 地面 leads, p-地
(电源 地面) 和 s-地 (信号
地面) 这个 是 practically disconnected
从 各自 其它 在 碎片 水平的. 恰当的 运作 re-
quires 那 p-地 和 s-地 leads 是 con-
nected together 在 这 pcb-布局 用 意思 的
合理地低-阻抗 轨道.
作 为 这 pcb-地面 配置, 一个 星-像
arrangement 谁的 中心 是 represented 用 这
供应-过滤 electrolytic 电容 地面 是
高级地 明智. 在 此类 context, 在 least 2 sepa-
比率 paths 有 至 是 提供, 一个 为 p-地
和 一个 为 s-地. 这 准确无误的 地面 assign-
ments 是 作 跟随:
备用物品 电容, 管脚 7 (或者 任何 其它
备用物品 驱动 网络): 在 s-地
SVR 电容 (管脚 6): 在 s-地 和 至 是
放置 作 关闭 作 可能 至 这 设备.
输入 信号 地面 (从 起作用的/被动的
信号 处理器 stages): 在 s-地.
供应 过滤 电容 (管脚 3,13):
在 p-地. 这 (-) 终端 的 这 electrolytic ca-
pacitor 有 至 是 直接地 系 至 这 电池 (-) 线条
和 这个 应当 代表 这 开始 point 为 所有
这 地面 paths.
TDA737
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