TDA7266D
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图示 3. 保卫-alone 低-费用 应用
pcb 布局 和 外部 组件:
关于 这 pcb 布局 小心 必须 是 带去 为 三 主要的 subjects:
c) 信号 和 电源 地 分离
d) dissipating 铜 范围
e) 过滤 电容 安置
)信号 和 电源 地 分离:
c 至 这 信号 地 必须 是 涉及 这 音频的 输入 信号, 这 沉默的 和 保卫-用 电压 和
这 设备 管脚.13. 这个 地 path 必须 是 作 clean 作 可能 在 顺序 至 改进 这 设备
thd+noise 和 至 避免 spurious 振动 横过 这 扬声器.
这 电源 地 是 直接地 连接 至 这 输出 电源 平台 晶体管 (emitters) 和 是 crossed
用 大 数量 的 电流, 这个 path 是 也 使用 在 这个 设备 至 dissipate 这 加热 发生 (非
needs 的 外部 heatsinker).
referring 至 这 典型 应用 电路, 这 分离 在 这 二 地 paths 必须 是 ob-
tained 连接 它们 separately (星 routing) 至 这 大(量)
electrolithic 电容 c1 (470
µ
f).
关于 这 电源 地 dimensioning 我们 有 至 考虑 这 dissipated 电源 这 热的 pro-
tection 门槛 和 这 包装 热的 特性.
2
5
7
Vref
st-用
9
IN1
c3 0.22
µ
F
V
CC
156
D02AU1410
+
-
-
+
OUT1+
out1-
19
16
14
沉默的
8
IN2
c5 0.22
µ
F
+
-
-
+
OUT2+
out2-
20
13
s-地
pw-地
C1
470
µ
F
C2
100nF
C7
100nF
R1
47K
C4
10
µ
F
R2
47K
1
10
11
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