地面 vias
至 达到 最佳的 增益, 输出 电源, 热的 perfor-
mance, 和 acpr 效能, 地面 vias 应当 是
合适的 放置 全部地 这 布局. 各自 地面 管脚
需要 它的 自己的 通过-孔 通过 (直径 = 10mils)
放置 作 near 作 可能 至 这 设备 管脚. 这个
减少 地面 电感, 热的 阻抗, 和
反馈 在 stages. 使用 这 max2247 ev kit pc
板 布局 作 一个 手册.
ucsp 可靠性
这 tiny 碎片-规模 包装 (ucsp) 代表 一个
唯一的 包装 那 非常 减少 板 空间
对照的 至 其它 包装. ucsp 可靠性 是 inte-
grally linked 至 这 用户’s 组装 方法, 电路
板 材料, 和 用法 环境. 运行 生命
测试 和 潮气 阻抗 仍然是 uncompromised,
作 它 是 primarily 决定 用 这 薄脆饼-fabrication
处理. 机械的 压力 效能 是 一个 更好
仔细考虑 为 一个 ucsp. ucsp 焊盘-joint 联系
integrity 必须 是 考虑 因为 这 包装 是
连结 通过 直接 焊盘 联系 至 这 用户’s pc
板. 测试 完毕 至 characterize 这 ucsp 可靠性
效能 显示 那 它 是 有能力 的 performing reli-
ably 通过 自然环境的 压力. 用户 应当 也
是 知道 那 作 和 任何 interconnect 系统 那里
是 electromigration-为基础 电流 限制 那, 在 这个
情况, 应用 至 这 最大 容许的 电流 在 这
bumps. 可靠性 是 一个 函数 的 这个 电流, 这 职责
循环, 存在期, 和 bump 温度. 看 这
绝对 最大 比率
部分 为 任何 明确的 lim-
itations 列表 下面 持续的 运行 存在期.
结果 的 自然环境的 压力 tests 和 额外的
用法 数据 和 recommendations 是 详细地 在 这
ucsp 应用 便条, 这个 能 是 建立 在 maxim’s
网站 在 www.maxim-ic.com/1st_页/ucsp.htm.
碎片 信息
晶体管 计数: 1425
MAX2247
2.4ghz sige 直线的 电源 放大器
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