MC100EPT23
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2
1
2
3
45
6
7
8
Q0
地
V
CC
图示 1. 8−lead 引脚
和 逻辑 图解
D0
Q1D1
D1
D0
LVPECL LVTTL
(顶 视图)
表格 1. 管脚 描述
管脚 函数
q0, q1 lvttl 输出
d0**, d1**
D0**, d1**
差别的 lvpecl 输入
V
CC
积极的 供应
地 地面
** 管脚 将 default 至 v
CC
/2 当 left 打开.
表格 2. attributes
特性 值
内部的 输入 pulldown 电阻 50 k
内部的 输入 pullup 电阻 50 k
静电释放 保护 人 身体 模型
机器 模型
charged 设备 模型
> 1500 v
> 100 v
> 2 kv
潮气 敏锐的, indefinite 时间 输出 的 drypack (便条 1) 水平的 1
flammability 比率 oxygen index: 28 至 34 ul 94 v−0 @ 0.125 在
晶体管 计数 91 设备
满足 或者 超过 电子元件工业联合会 规格 eia/jesd78 ic latchup 测试
1. 为 额外的 信息, 看 应用 便条 and8003/d.
表格 3. 最大 比率
标识 参数 情况 1 情况 2 比率 单位
V
CC
电源 供应 地 = 0 v 3.8 V
V
I
输入 电压 地 = 0 v V
I
V
CC
3.8 V
I
输出
输出 电流 持续的
Surge
50
100
毫安
毫安
T
一个
运行 温度 范围 −40 至 +85
°
C
T
stg
存储 温度 范围 −65 至 +150
°
C
JA
热的 阻抗 (junction−to−ambient) 0 lfpm
500 lfpm
SOIC−8
SOIC−8
190
130
°
c/w
°
c/w
JC
热的 阻抗 (junction−to−case) 标准 板 SOIC−8 41 至 44
°
c/w
JA
热的 阻抗 (junction−to−ambient) 0 lfpm
500 lfpm
TSSOP−8
TSSOP−8
185
140
°
c/w
°
c/w
JC
热的 阻抗 (junction−to−case) 标准 板 TSSOP−8 41 至 44
°
c/w
T
sol
波 焊盘 < 2 至 3 秒 @ 248
°
C 265
°
C
最大 比率 是 那些 值 在之外 这个 设备 损坏 能 出现. 最大 比率 应用 至 这 设备 是 单独的 压力 限制
值(不 正常的 运行 情况) 和 是 不 有效的 同时发生地. 如果 这些 限制 是 超过, 设备 函数的 运作 is 不 暗指,
损坏 将 出现 和 可靠性 将 是 影响.
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