esd5z2.5t1 序列
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3
包装 维度
SOD−523
情况 502−01
公布 一个
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 最大 含铅的 厚度 包含 含铅的
完成 厚度. 最小 含铅的 厚度
是 这 最小 厚度 的 根基
材料.
−T−
SEATING
平面
B
一个
−X−
−Y−
D
2 pl
T
M
0.08 (0.003) X Y
C
S
J
K
DIM 最小值 NOM 最大值
毫米
一个
1.10 1.20 1.30
B
0.70 0.80 0.90
C
0.50 0.60 0.70
D
0.25 0.30 0.35
J
0.07 0.14 0.20
K
0.15 0.20 0.25
S
1.50 1.60 1.70
0.043 0.047 0.051
0.028 0.032 0.035
0.020 0.024 0.028
0.010 0.012 0.014
0.0028 0.0055 0.0079
0.006 0.008 0.010
0.059 0.063 0.067
最小值 NOM 最大值
英寸
12
0.40
0.0157
0.40
0.0157
1.40
0.0547
mm
英寸
规模 10:1
焊接 footprint