©2002 仙童 半导体 公司 fds2582 rev. b
FDS2582
热的 阻抗 vs. 挂载 垫子 范围
这 最大 评估 接合面 温度, t
JM
, 和 这
热的 阻抗 的 这 热温 dissipating path 确定
这 最大 容许的 设备 电源 消耗, p
DM
, 在 一个
应用. 因此 这 应用
’
s 包围的
温度, t
一个
(
o
c), 和 热的 阻抗 r
θ
JA
(
o
c/w)
必须 是 reviewed 至 确保 那 t
JM
是 从不 超过.
等式 1 mathematically 代表 这 relationship 和
serves 作 这 基准 为 establishing 这 比率 的 这 部分.
在 使用 表面 挂载 设备 此类 作 这 so8 包装,
这 环境 在 这个 它 是 应用 将 有 一个 重大的
影响 在 这 部分
’
s 电流 和 最大 电源
消耗 比率. 准确的 determination 的 p
DM
是 complex
和 影响 用 许多 factors:
1. 挂载 垫子 范围 面向 这个 这 设备 是 连结 和
whether 那里 是 铜 在 一个 一侧 或者 两个都 sides 的 这
板.
2. 这 号码 的 铜 layers 和 这 厚度 的 这
板.
3. 这 使用 的 外部 热温 sinks.
4. 这 使用 的 热的 vias.
5. 空气 流动 和 板 方向.
6. 为 非 稳步的 状态 产品, 这 脉冲波 宽度, 这
职责 循环 和 这 瞬时 热的 回馈 的 这 部分,
这 板 和 这 环境 它们 是 在.
仙童 提供 热的 信息 至 assist 这
设计者
’
s 初步的 应用 evaluation. 图示 21
定义 这 r
θ
JA
为 这 设备 作 一个 函数 的 这 顶
铜 (组件 一侧) 范围. 这个 是 为 一个 horizontally
positioned fr-4 板 和 1oz 铜 之后 1000 秒
的 稳步的 状态 电源 和 非 空气 流动. 这个 图表 提供
这 需要 信息 为 计算 的 这 稳步的 状态
接合面 温度 或者 电源 消耗. 脉冲波
产品 能 是 evaluated 使用 这 仙童 设备
额外的刺激 热的 模型 或者 manually utilizing 这 normalized
最大 瞬时 热的 阻抗 曲线.
热的 抵制 相应的 至 其它 铜 areas
能 是 得到 从 图示 21 或者 用 计算 使用
等式 2. 这 范围, 在 正方形的 英寸 是 这 顶 铜
范围 包含 这 门 和 源 焊盘.
这 瞬时 热的 阻抗 (z
θ
JA
) 是 也 effected 用
varied 顶 铜 板 范围. 图示 22 显示 这 效应 的
铜 垫子 范围 在 单独的 脉冲波 瞬时 热的
阻抗. 各自 查出 代表 一个 铜 垫子 范围 在
正方形的 英寸 相应的 至 这 descending 列表 在 这
图表. 额外的刺激 和 saber 热的 模型 是 提供 为
各自 的 这 列表 垫子 areas.
铜 垫子 范围 有 非 perceivable 效应 在 瞬时
热的 阻抗 为 脉冲波 widths 较少 比 100ms. 为
脉冲波 widths 较少 比 100ms 这 瞬时 热的
阻抗 是 决定 用 这 消逝 和 包装.
因此, ctherm1 通过 ctherm5 和 rtherm1
通过 rtherm5 仍然是 常量 为 各自 的 这 热的
模型. 一个 listing 的 这 模型 组件 值 是 有
在 表格 1.
(eq. 1)
P
DM
T
JM
T
一个
–
()
R
θ
JA
-------------------------------=
(eq. 2)
R
θ
JA
64
26
0.23
范围
+
-------------------------------
+=
100
150
200
0.001 0.01 0.1 1 10
50
图示 21. 热的 阻抗 vs 挂载
垫子 范围
R
θ
JA
= 64 + 26/(0.23+area)
R
θ
JA
(
o
c/w)
范围, 顶 铜 范围 (在
2
)
图示 22. 热的 阻抗 vs 挂载 垫子 范围
30
60
90
120
150
0
t, rectangular 脉冲波 持续时间 (s)
Z
θ
JA
, 热的
铜 板 范围 - descending 顺序
0.04 在
2
0.28 在
2
0.52 在
2
0.76 在
2
1.00 在
2
阻抗 (
o
c/w)
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
3
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