FODM3022_集成电路资料查询网

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© 2003 仙童 半导体 公司
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4-管脚 全部 程度 迷你-flat 包装
随机的-阶段 triac驱动器
输出 optocouplers
0.024 (0.61)
0.100 (2.54)
0.060 (1.52)
0.310 (7.87)
0.190 (4.83)
footprint 绘画 为 pcb 布局
推荐 infrared 软熔焊接 焊接 profile
•
顶峰 软熔焊接 温度: 230
°
c (包装 表面 温度) 为 30 秒
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时间 的 温度 高等级的 比 210
°
c: 60 秒 或者 较少
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一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
(加热)
至 30 s
至 60 s
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包装 表面 温度 t (
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c)
150 s 60 s
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C
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11/10/03 页 9 的 10 © 2003 仙童半导体公司 FODM3010 FODM3011 FODM3012 FODM3021 FODM3022 FODM3023 4-管脚全部程度迷你-flat 包装随机的-阶段 triac驱动器输出 optocouplers 0.024 (0.61) 0.100 (2.54) 0.060 (1.52) 0.310 (7.87) 0.190 (4.83) footprint 绘画为 pcb 布局推荐 infrared 软熔焊接焊接 profile • 顶峰软熔焊接温度: 230 ° c (包装表面温度) 为 30 秒 • 时间的温度高等级的比 210 ° c: 60 秒或者较少 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 (加热) 至 30 s 至 60 s 90 s 时间 (s) 包装表面温度 t ( ° c) 150 s 60 s 180 ° C 230 ° c (顶峰温度) 210 ° C

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