FOD817C_集成电路资料查询网

8/19/04
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© 2004 仙童 半导体 公司
4-管脚 phOTO晶体管
OPTOCOUPLERS
FOD817
序列
含铅的 自由 推荐 ir reﬂow 情况
推荐 波 焊接 情况
proﬁle 特性 铅-sn 焊盘 组装 含铅的 自由 组装
preheat 情况
(tsmin-tsmax / ts)
100°c ~ 150°c
60 ~ 120 秒
150°c ~ 200°c
60 ~120 秒
melt 焊接 zone
183°C
60 ~ 120 秒
217°C
30 ~ 90 秒
顶峰 温度 (tp) 240 +0/-5°c 250 +0/-5°c
ramp-向下 比率 6°c/秒 最大值 6°c/秒 最大值
proﬁle 特性 为 所有 焊盘 组装
顶峰 温度 (tp) 最大值 260°c 为 10 秒
时间 (秒)
ts (preheat)
25
°
C
温度 (
°
c)
Tsmin
Tsmax
Tp
焊接 zon
ramp-向下

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8/19/04 页 8 的 9 © 2004 仙童半导体公司 4-管脚 phOTO晶体管 OPTOCOUPLERS FOD817 序列含铅的自由推荐 ir reﬂow 情况推荐波焊接情况 proﬁle 特性铅-sn 焊盘组装含铅的自由组装 preheat 情况 (tsmin-tsmax / ts) 100°c ~ 150°c 60 ~ 120 秒 150°c ~ 200°c 60 ~120 秒 melt 焊接 zone 183°C 60 ~ 120 秒 217°C 30 ~ 90 秒顶峰温度 (tp) 240 +0/-5°c 250 +0/-5°c ramp-向下比率 6°c/秒最大值 6°c/秒最大值 proﬁle 特性为所有焊盘组装顶峰温度 (tp) 最大值 260°c 为 10 秒时间 (秒) ts (preheat) 25 ° C 温度 ( ° c) Tsmin Tsmax Tp 焊接 zon ramp-向下

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