technische 信息 / 技术的 信息
igbt-单元
igbt-modules
fz 800 r12 ks4
vorläufige daten
初步的 数据
thermische eigenschaften / 热的 properties
最小值 典型值 最大值
innerer wärmewiderstand
晶体管 / 晶体管, 直流
R
thJC
- - 0,018 k/w
热的 阻抗, 接合面 至 情况
二极管/二极管, 直流 - - 0,027 k/w
Übergangs-wärmewiderstand
热的 阻抗, 情况 至 散热器
pro modul / 每 单元
λ
Paste
= 1 w/m*k /
λ
grease
= 1 w/m*k
R
thCK
- 0,008 - k/w
höchstzulässige sperrschichttemperatur
最大 接合面 温度
T
vj
- - 150 °C
Betriebstemperatur
运作 温度
T
运算
-40 - 125 °C
Lagertemperatur
存储 温度
T
stg
-40 - 150 °C
mechanische eigenschaften / 机械的 properties
gehäuse, siehe anlage
情况, 看 附录
材料 modulgrundplatte
材料 的 单元 baseplate
Cu
innere 分开
内部的 绝缘
AlN
Kriechstrecke
creepage 距离
32,2 mm
Luftstrecke
clearance
19,1 mm
CTI
comperative 追踪 index
> 400
anzugsdrehmoment f. mech. befestigung
M1 4,25 5,75 Nm
挂载 torque
anzugsdrehmoment f. elektr. anschlüsse
terminals m4 M2 1,7 2,3 Nm
终端 连接 torque
terminals m8 8 10,00 Nm
Gewicht
重量
G 1000 g
mit dieser technischen 信息 werden halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine eigenschaften zugesichert.
sie gilt 在 verbindung mit den zugehörigen technischen erläuterungen.
这个 技术的 信息 specifies 半导体 设备 但是 promises 非 特性. 它 是
有效的 在 结合体 和 这 belonging 技术的 注释.
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fz800r12ks4, 初步的.xls
15.06.00
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