ver: 2.2
十一月 07 2001
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2
G751
global mixed-模式 技术 公司
绝对 最大 比率.
供应 voltage………….…………………-0.3v 至 6.5v
电压 在 任何 pin……………….…-0.3v 至 +vs +0.3v
输入 电流 在 任何 pin…………………………….5ma
包装 输入 current…………………………….20ma
o.s. 输出 下沉 current………………………….10ma
o.s. 输出 voltage…………………….…………..6.5v
存储 temperature…………………-65°c 至 +150°c
焊接 信息, 含铅的 温度
sop 包装
vapor 阶段 (60 秒)……………………….215°c
infrared (15 秒)……………………………..220°c
静电释放 susceptibility
人 身体 model……………………………….2000v
机器
model……………………………………...200v
运行 比率
指定 温度 range…………….t
最小值
至 t
最大值
-55°c 至 +125°c
供应 电压 范围 (+vs)…………..+3.0v 至 +5.5v
温度-至-数字的 转换器 特性
除非 否则 指出, 这些 规格 应用 为 +vs=+3.3v vdc.
黑体字 限制 应用 为 t
一个
=T
J
=T
最小值
至
T
最大值
; 所有 其它 限制 t
一个
=T
J
= +25°c, 除非 否则 指出.
参数 情况 典型 限制 单位
精度 ta=-25°c 至 +100°c
ta=-55°c 至 +125°c
±
2.0
±
3.0
°c (最大值)
决议 9
位
温度 转换 时间 100
Ms
安静的 电流 smbus inactive
smbus 起作用的
关闭 模式
0.
25
1
1.0
毫安
毫安 (最大值)
µA
o.s. 输出 饱和 电压 I
输出
= 4.0ma
0.8
v (最大值)
o.s. 延迟
1
6
conversions (最小值)
conversions (最大值)
T
OS
default 温度 g751-1/g751-2 50/80 °C
T
HYST
default 温度 g751-1/g751-2 45/75 °C
块 图解
硅
Bandgap
温度
传感器
配置
寄存器
Pointer
寄存器
T
HYST
设置 要点
寄存器
温度
门槛
设置 要点
比较器
重置
T
OS
设置 要点
寄存器
二-线 接口
9-位 delta-sigma
相似物-至-数字的
转换器
4
1
2
3
o.s.
7
6
5
A0
A1
A2
8
+V
S
3.0v - 5.5v
SMBDATA
SMBCLK
硅
Bandgap
温度
传感器
配置
寄存器
Pointer
寄存器
T
HYST
设置 要点
寄存器
温度
门槛
设置 要点
比较器
重置
T
OS
设置 要点
寄存器
二-线 接口
9-位 delta-sigma
相似物-至-数字的
转换器
4
1
2
3
o.s.
7
6
5
A0
A1
A2
8
+V
S
3.0v - 5.5v
SMBDATA
SMBCLK
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