hi-sincerity
微电子学 corp.
规格. 非. : 初步的 数据
issued 日期 : 1998.08.01
修订 日期 : 1999.06.01
页 非. : 4/4
hsmc 产品 规格
插件-8p 维度
*:典型
英寸 毫米 英寸 毫米
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
一个 0.2480 0.2520 6.29 6.40 H 0.0150 0.0210 0.38 0.53
B 0.3630 0.3670 9.22 9.32 I 0.0898 0.1098 2.28 2.79
c-
*
0.0600 - *1.52 J 0.2950 0.3050 7.49 7.74
D - *0.0500 - *1.27 K - *0.1181 - *3.00
E - *0.0390 - *0.99 L 0.3370 0.7470 8.56 8.81
F 0.1280 0.1320 3.25 3.35 M 0.0090 0.0150 0.229 0.381
G 0.1250 0.1400 3.17 3.55
α
194
°
97
°
94
°
97
°
注释 :
1.维度 和 容忍 为基础 在 我们的 规格. dated sep. 07,1997.
2.controlling 维度 : 毫米.
3.最大 含铅的 厚度 包含 含铅的 完成 厚度, 和 最小 含铅的 厚度 是 这 最小 厚度 的 根基 材料.
4.如果 那里 是 任何 question 和 包装 规格 或者 包装 方法, 请 联系 your local hsmc 销售 办公室.
材料 :
•
含铅的 : 42 合金 ; 焊盘 镀层
•
模型 复合 : 环氧的 resin 家族, flammability 固体的 burning 类:ul94v-0
重要的 注意 :
•
所有 权利 是 保留. 再版 在 全部的 或者 在 部分 是 prohibited 没有 这 较早的 写 承认 的 hsmc.
•
hsmc reserves 这 正确的 至 制造 改变 至 它的 产品 没有 注意.
•
hsmc 半导体 产品 是 不 warranted 至 是 合适的 为 使用 在 生命-支持 产品, 或者 系统.
•
hsmc 假设 非 责任 为 任何 consequence 的 客户 产品 设计, 侵犯 的 专利权, 或者 应用 帮助.
head 办公室 和 工厂 :
•
head 办公室
(hi-sincerity 微电子学 corp.) : 10f.,非. 61, sec. 2, chung-shan n. rd. taipei 台湾 r.o.c.
电话 : 886-2-25212056传真 : 886-2-25632712, 25368454
•
工厂 1 :
非. 38, kuang fu s. rd., fu-kou hsin-chu 工业的 园区 hsin-chu taiwan. r.o.c
电话 : 886-3-5983621~5 传真 : 886-3-5982931
•
工厂 2 :
非. 17-1, ta-tung rd., fu-kou hsin-chu 工业的 园区 hsin-chu taiwan. r.o.c
电话 : 886-3-5977061 传真 : 886-3-5979220
插件-8p 塑料 包装
hsmc packa
ge 代号 : p
标记 :
hsmc 标志
部分 号码
日期 代号
包装 代号
ink mark
一个
B
8
7
65
4
32
1
H
I
F
G
J
K
M
L
α
1
E
D
C
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