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所有 intersil 半导体 产品 是制造的, 聚集 和 测试 下面
ISO9000
质量 系统 certification.
intersil 半导体 产品 是 出售 用 描述 仅有的. intersil 公司 reserves 这 正确的 至 制造 改变 在 circuit 设计 和/或者 规格 在 任何 时间 没有
注意. accordingly, 这 reader 是 cautioned 至 核实 那 数据 薄板 是 电流 在之前 放置 顺序. 信息 furnished 用 intersil 是 相信 至 是 精确 和 reli-
能. 不管怎样, 非 责任 是 assumed 用 intersil 或者 它的 附属机构 为 它的 使用; 也不 为 任何 infringements 的 专利权 or 其它 权利 的 第三 部 这个 将 结果 从
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www.intersil.com
消逝 特性
处理
uhf-1
消逝 维度:
53 毫英寸 x 52 毫英寸 x 14 毫英寸
1340
µ
m x 1320
µ
m x 355.6
µ
m
敷金属:
类型: metal 1: alcu(2%)/tiw
厚度: metal 1: 8k
Å
±
0.5k
Å
类型: metal 2: alcu(2%)
厚度: metal 2: 16k
Å
±
0.8k
Å
passivation:
类型: 渗氮
厚度: 4k
Å
±
0.5k
Å
基质 潜在的 (powered 向上):
Floating
敷金属 掩饰 布局
HFA3101
1
1
2233
4
4
5
5
6
6
77
8
8
HFA3101
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