3-454
所有 intersil 半导体 产品 是 制造的, 聚集 和 测试 下面
ISO9000
质量 系统 certification.
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http://www.intersil.com
消逝 特性
处理:
uhf-1
消逝 维度:
53 毫英寸 x 52 毫英寸 x 14 毫英寸
1340
µ
m x 1320
µ
m x 355.6
µ
m
metalization:
类型: metal 1: alcu(2%)/tiw
厚度: metal 1: 8k
Å
±
0.5k
Å
类型: metal 2: alcu(2%)
厚度: metal 2: 16k
Å
±
0.8k
Å
passivation:
类型: 渗氮
厚度: 4k
Å
±
0.5k
Å
基质 潜在的 (powered 向上):
Floating
敷金属 掩饰 布局
HFA3102
顶 视图
垫子 号码 correspond 至 这 14 管脚 soic 引脚.
1 14
13
12
11
10
9876
5
4
3
2
1340
µ
m
(53 毫英寸)
1320
µ
m
(52 毫英寸)
HFA3102