HMHA2801BR1_集成电路资料查询网

half 程度 迷你-flat 包装
4-管脚 optocouplers
HMHAA280 hmha2801 序列 HMHA281
9/30/03
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© 2002 仙童 半导体 公司
footprint 绘画 为 pcb 布局
推荐 infrared 软熔焊接 焊接 profile
0.024 (0.61)
0.060 (1.52)
0.310 (7.87)
0.190(4.83)
0.050(1.27)
  •  顶峰 软熔焊接 温度: 230°c (包装 表面 温度) 为 30 秒
  •  时间 的 温度 高等级的 比 210°c: 60 秒 或者 较少
  •  一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
(加热)
至 30 s
至 60 s
90 s
时间 (s)
Package 表面 温度 t (°c)
150 s 60 s
180°C
230°c (顶峰 温度)
210°C

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half 程度迷你-flat 包装 4-管脚 optocouplers HMHAA280 hmha2801 序列 HMHA281 9/30/03 页 8 的 9 © 2002 仙童半导体公司 footprint 绘画为 pcb 布局推荐 infrared 软熔焊接焊接 profile 0.024 (0.61) 0.060 (1.52) 0.310 (7.87) 0.190(4.83) 0.050(1.27) • 顶峰软熔焊接温度: 230°c (包装表面温度) 为 30 秒 • 时间的温度高等级的比 210°c: 60 秒或者较少 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 (加热) 至 30 s 至 60 s 90 s 时间 (s) Package 表面温度 t (°c) 150 s 60 s 180°C 230°c (顶峰温度) 210°C

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