os-con 数据 薄板
测试 item 测试 温度 模型
应用 电压 lot 非.
便条: n =30p.
v.p.s 测试 情况 : 230deg.c×75s×2times
(v.p.s = vapor 阶段 焊接 方法)
开始 在 8月 2, 2002 executed 用 r. kawachino
终止 在 october 30, 2002 描绘 用 m. kimura 非.os02d-desvpc012
os engineering department, os-con 控制 department, saga sanyo industries co., ltd.
svpc 序列
2R5SVPC1500M
272006321
105 deg. c
2.5v
忍耐力
(之后 v.p.s 测试)
改变 在 电容 (120hz)
-40
-30
-20
-10
0
10
20
0 2000
Time[h]
百分比 delta [%]
tangent 的 丧失 角度 (120hz)
0
0.01
0.02
0.03
0.04
0.05
0.06
0.07
0.08
0.09
0.1
0.11
0.12
0.13
0.14
0.15
0 2000
Time[h]
tangent 的 丧失 角度
等效串联电阻 (100khz)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
0 2000
Time[h]
等效串联电阻(mohm)
泄漏 电流 (2.5v 60s)
0.01
0.1
1
10
100
1000
10000
0 2000
Time[h]
泄漏 电流(µa)
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