HSDL-9000_集成电路资料查询网

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潮气 proof 包装
所有 hsdl-9000 选项 是
运输 在 潮气 proof
包装. once opened, 潮气
absorption begins.
这个 部分 是 一致的 至 电子元件工业联合会
水平的 2a.
baking 情况
如果 这 部分 是 不 贮存 在 dry
情况, 它们 必须 是 baked
在之前 软熔焊接 至 阻止 损坏
至 这 部分.
包装 温度 时间
在 reels 60
°
C 20 小时
在 大(量) 125
°
C 5 小时
baking 应当 仅有的 是 完毕 once.
推荐 存储 情况
存储 温度 10
°
c 至 30
°
C
相关的 湿度 在下
60% rh
时间 从 unsealing 至 焊接
之后 除去 从 这 袋子, 这
部分 应当 是 焊接 在里面
twenty-第八 日 如果 贮存 在 这
推荐 存储 情况.
如果 时间 变长 比 28 日 是
需要, 这 部分 必须 是 贮存
在 一个 dry 盒.
图示 5. baking 情况 chart.
单位 在 一个 sealed
潮气-proof
包装
包装 is
opened (unsealed)
ENVIRONMENT
较少 比 30°c,
和 较少 than
60% rh
包装 is
opened less
比 672 hours
(4 weeks)
执行 recommended
baking 情况
非 baking
是 需要
YES
非
非
YES

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7 潮气 proof 包装所有 hsdl-9000 选项是运输在潮气 proof 包装. once opened, 潮气 absorption begins. 这个部分是一致的至电子元件工业联合会水平的 2a. baking 情况如果这部分是不贮存在 dry 情况, 它们必须是 baked 在之前软熔焊接至阻止损坏至这部分. 包装温度时间在 reels 60 ° C 20 小时在大(量) 125 ° C 5 小时 baking 应当仅有的是完毕 once. 推荐存储情况存储温度 10 ° c 至 30 ° C 相关的湿度在下 60% rh 时间从 unsealing 至焊接之后除去从这袋子, 这部分应当是焊接在里面 twenty-第八日如果贮存在这推荐存储情况. 如果时间变长比 28 日是需要, 这部分必须是贮存在一个 dry 盒. 图示 5. baking 情况 chart. 单位在一个 sealed 潮气-proof 包装包装 is opened (unsealed) ENVIRONMENT 较少比 30°c, 和较少 than 60% rh 包装 is opened less 比 672 hours (4 weeks) 执行 recommended baking 情况非 baking 是需要 YES 非非 YES

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