HSR312_集成电路资料查询网

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© 2003 仙童 半导体 公司
photovoltaic 固体的-状态
接转 optocouplers
HSR312 HSR312L HSR412 HSR412L
订货 信息
便条
所有 维度 是 在 英寸 (毫米)
选项 顺序 entry identiﬁer 描述
S S 表面 挂载 含铅的 bend
SR2 SR2 表面 挂载; 录音带 和 卷轴
reﬂow proﬁle
运输车 录音带 规格 (“d” tapin 方向)
4.0
±
0.1
Ø
1.5 最小值
用户 方向 的 喂养
2.0
±
0.05
1.75
±
0.10
11.5
±
1.0
24.0
±
0.3
12.0
±
0.1
0.30 最大值
21.0
±
0.1
4.5
±
0.20
0.1 最大值
10.1
±
0.20
9.1
±
0.20
Ø
1.5
±
0.1/-0
ramp 向上 = 2
–
10
°
c/秒
•
顶峰 软熔焊接 温度: 245
°
c (包装 表面 温度)
•
时间 的 温度 高等级的 比 183
°
c 为 120
–
180 秒
•
一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
230
°
c, 10
–
30 s
时间 (分钟)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
温度 (
°
c)
时间 在之上 183
°
c, 120
–
180 秒
245
°
c 顶峰

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1/28/03 页 7 的 8 © 2003 仙童半导体公司 photovoltaic 固体的-状态接转 optocouplers HSR312 HSR312L HSR412 HSR412L 订货信息便条所有维度是在英寸 (毫米) 选项顺序 entry identiﬁer 描述 S S 表面挂载含铅的 bend SR2 SR2 表面挂载; 录音带和卷轴 reﬂow proﬁle 运输车录音带规格 (“d” tapin 方向) 4.0 ± 0.1 Ø 1.5 最小值用户方向的喂养 2.0 ± 0.05 1.75 ± 0.10 11.5 ± 1.0 24.0 ± 0.3 12.0 ± 0.1 0.30 最大值 21.0 ± 0.1 4.5 ± 0.20 0.1 最大值 10.1 ± 0.20 9.1 ± 0.20 Ø 1.5 ± 0.1/-0 ramp 向上 = 2 – 10 ° c/秒 • 顶峰软熔焊接温度: 245 ° c (包装表面温度) • 时间的温度高等级的比 183 ° c 为 120 – 180 秒 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 230 ° c, 10 – 30 s 时间 (分钟) 0 300 250 200 150 100 50 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 温度 ( ° c) 时间在之上 183 ° c, 120 – 180 秒 245 ° c 顶峰

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