hi-sincerity
微电子学 corp.
规格. 非. : ht200209
issued 日期 : 1993.05.15
修订 日期 : 2002.05.08
页 非. : 4/4
HT772 hsmc 产品 规格
至-126 维度
*: 典型
英寸 毫米 英寸 毫米
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
DIM
最小值 最大值 最小值 最大值
α
1
-
*3
°
-
*3
°
F 0.0280 0.0319 0.71 0.81
α
2
-
*3
°
-
*3
°
G 0.0480 0.0520 1.22 1.32
α
3
-
*3
°
-
*3
°
H 0.1709 0.1890 4.34 4.80
α
4
-
*3
°
-
*3
°
I 0.0950 0.1050 2.41 2.66
一个 0.1500 0.1539 3.81 3.91 J 0.0450 0.0550 1.14 1.39
B 0.2752 0.2791 6.99 7.09 K 0.0450 0.0550 1.14 1.39
C 0.5315 0.6102 13.50 15.50 L - *0.0217 - *0.55
D 0.2854 0.3039 7.52 7.72 M 0.1378 0.1520 3.50 3.86
E 0.0374 0.0413 0.95 1.05
注释:
1.维度 和 容忍 为基础 在 我们的 规格. dated 三月. 6,1995.
2.controlling 维度: 毫米.
3.最大 含铅的 厚度 包含 含铅的 完成 厚度, 和 最小 含铅的 厚度 是 这 最小 厚度 的 根基 材料.
4.如果 那里 是 任何 question 和 包装 规格 或者 包装 方法, 请 联系 your local hsmc 销售 办公室.
材料:
•
含铅的: 42 合金; 焊盘 镀层
•
模型 复合: 环氧的 resin 家族, flammability 固体的 burning 类: ul94v-0
重要的 注意:
•
所有 权利 是 保留. 再版 在 全部的 或者 在 部分 是 prohibited 没有 这 较早的 写 承认 的 hsmc.
•
hsmc reserves 这 正确的 至 制造 改变 至 它的 产品 没有 注意.
•
hsmc 半导体 产品 是 不 warranted 至 是 suitable 为 使用 在 生命-支持 产品, 或者 系统.
•
hsmc 假设 非 责任 为 任何 consequence 的 客户 产品 设计, 侵犯 的 专利权, 或者 应用 帮助.
head 办公室 和 工厂:
•
head 办公室
(hi-sincerity 微电子学 corp.): 10f.,非. 61, sec. 2, chung-shan n. rd. taipei 台湾 r.o.c.
电话: 886-2-25212056 传真: 886-2-25632712, 25368454
•
工厂 1:
非. 38, kuang fu s. rd., fu-kou hsin-chu 工业的 园区 hsin-chu taiwan. r.o.c
电话: 886-3-5983621~5 传真: 886-3-5982931
一个
B
C
F
D
E
H
1
2
3
KJ
I
α
3
α
4
L
M
α
1
α
2
G
样式: 管脚 1.发射级 2.集电级 3.根基
3-含铅的 至-126 塑料 包装
hsmc packa
ge 代号: t
标记:
日期 代号
控制 代号
HT
772
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