垫子 分派 垫子 Coordinates
单位:
m
垫子 非. X Y
1
506.50
589.50
2 61.00
582.50
3 510.50
585.50
碎片 大小: 1390
1530 (
m)
2
*The IC 基质 应当 是 连接 至 VDD 在 这 PCB 布局 artwork.
绝对 最大 比率
供应 电压...............................
0.3v 至 26V
存储 温度.................
50
Cto125
C
电源 消耗量.............................. 250mW
运行 温度 ..................0
Cto70
C
便条: 这些 是 压力 比率 仅有的. 压力 exceeding 这 范围 指定 下面
绝对 maxi-
mum 比率
将 导致 substantial 损坏 至 这 设备. 函数的 运作 的 这个 设备
在 其它 情况 在之外 那些 列表 在 这 规格 是 不 暗指 和 prolonged expo-
确信 至 extreme 情况 将 影响 设备 可靠性.
HT75XX
3 将 2, 2000
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