8 S29AL008D
s29al008d_00a3 六月 16, 2005
数据 薄板
连接 图解
特定的 处理 说明 为 fbga 包装
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆 产品 在 fbga 包装.flash
记忆 设备 在 fbga 包装 将 是 损坏 如果 exposed 至 超声的
cleaning 方法. 这 包装 和/或者 数据 integrity 将 是 compromised 如果 这
包装 身体 是 exposed 至 温度 在之上 150°c 为 prolonged 时期 的
时间.
A1 B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1
A2 B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2
A3 B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3
A4 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4
A5 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5
A6 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6
dq15/一个-1 V
SS
BYTE#A16A15A14A12A13
DQ13 DQ6DQ14DQ7A11A10A8A9
V
CC
DQ4DQ12DQ5NCNCRESET#WE#
DQ11 dq3dq10dq2nca18ncry/by#
DQ9 DQ1DQ8DQ0A5A6A17A7
OE# V
SS
CE#A0A1A2A4A3
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ry/by#
A18
A17
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A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
CE#
V
SS
OE#
DQ0
DQ8
DQ1
DQ9
DQ2
DQ10
DQ3
DQ11
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RESET#
WE#
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
BYTE#
V
SS
dq15/一个-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
V
CC
所以
F
BGA
顶 视图, balls facing 向下
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