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注释 的 处理
1) 静态的 承担 prevention
ccd image 传感器 是 容易地 损坏 用 静态的 释放. 在之前 处理 是 确信 至 引领 这 下列的
protective measures.
一个) 也 handle bare handed 或者 使用 非 chargeable gloves, clothes 或者 材料. 也 使用 传导性的 shoes.
b) 当 处理 直接地 使用 一个 earth 带宽.
c) 安装 一个 传导性的 mat 在 这 floor 或者 working 表格 至 阻止 这 一代 的 静态的 electricity.
d) ionized 空气 是 推荐 为 释放 当 处理 ccd image 传感器.
e) 为 这 运送 的 挂载 substrates, 使用 boxes treated 为 prevention 的 静态的 charges.
2) 注释 在 处理 ccd 包装
这 下列的 点 应当 是 observed 当 处理 和 installing 包装.
一个) 仍然是 在里面 这 下列的 限制 当 应用 静态的 加载 至 这 包装:
(1) compressive 力量: 39n/表面 (做 不 应用 加载 更多 比 0.7mm inside 这 outer perimeter
的 这 glass portion.)
(2) shearing 力量: 29n/表面
(3) tensile 力量: 29n/表面
(4) torsional 力量: 0.9nm
b) 在 增加, 如果 一个 加载 是 应用 至 这 全部 表面 用 一个 hard 组件, bending 压力 将 是
发生 和 这 包装 将 fracture, 等., 取决于 在 这 flatness 的 这 陶瓷的 portion.
因此, 为 安装, 也 使用 一个 elastic 加载, 此类 作 一个 spring 加设护板, 或者 一个 adhesive.
c) 是 知道 那 任何 的 这 下列的 能 导致 这 包装 至 裂开 或者 dust 至 是 发生.
(1) 应用 repetitive bending 压力 至 这 外部 leads.
(2) 应用 热温 至 这 外部 leads 为 一个 扩展 时期 的 时间 和 焊接 iron.
(3) 迅速 冷却 或者 加热.
(4) prying 这 塑料 portion 和 陶瓷的 portion away 在 一个 支持 要点 的 这 adhesive layer.
(5) 应用 这 metal 一个 crash 或者 一个 rub 相反 这 塑料 portion.
便条 那 这 preceding 注释 应当 也 是 observed 当 removing 一个 组件 从 一个 板
之后 它 有 already 被 焊接.
d) 这 notch 的 这 塑料 portion 是 使用 为 directional index, 和 那 能 不 是 使用 为 涉及 的
fixing. 在 增加, 这 覆盖 glass 和 seal resin 将 overlap 和 这 notch 或者 陶瓷的 将 overlap
和 这 notch 的 这 塑料 portion.
塑料 portion
覆盖 glass
39N
陶瓷的 portion
Adhesive
(1)
29N
(3)
0.9nm
(4)
29N
(2)
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