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发射级 电感 和
效能
作 一个 直接 结果 的 它们的 电路
topology, 这 效能 的 ina
mmics 是 极其 敏感的 至
groundpath (“emitter”) induc-
tance. 这 二 平台 设计
creates 这 possibility 的 一个 喂养-
后面的 循环 正在 formed 通过
这 地面 returns 的 这 stages. 如果
这 path 至 地面 提供 用
这 外部 电路 是 “long” (高
在 阻抗) 对照的 至 这
path 后面的 通过 这 地面
返回 的 这 其它 平台, 然后
instability 能 出现 (看 图. 1).
这个 phenomena 能 显示 向上 作 一个
“peaking” 在 这 增益 相比
频率 回馈 (perhaps
creating 一个 负的 增益 斜度
放大器), 一个 增加 在 输入
vswr, 或者 甚至 作 返回 增益 (一个
reflection 系数 更好 比
统一体) 在 这 输入 的 这 mmic.
这 “bottomline” 是 那
极好的
grounding 是 核心的
当
使用 ina mmics. 这 使用 的
镀有 通过 孔 或者 相等的
minimal path 地面 returns
在
这 设备
是 essential. 一个
适合的 布局 是 显示 在
图示 2. 一个 corollary 是 那
设计 应当 是 完毕 在 这
thinnest 实际的 基质. 这
parasitic 电感 的 一个 一双 的
通过 孔 passing 通过 0.032"
厚 p.c. 板 是 大概
0.1 nh, 当 那 的 一个 一双 的 通过
孔 passing 通过 0.062" 厚
板 是 关闭 至 0.5 nh. hp 做
不 推荐 使用 ina 家族
mmics 在 boards thicker 比
32␣ 毫英寸.
这些 稳固 影响 是 全部地
predictable. 一个 电路 simulation
使用 这 数据 薄板 s-参数
和 包含 一个 描述 的 这
地面 返回 path (通过 模型 或者
相等的 “emitter” 电感)
将 给 一个 精确 picture 的 这
效能 那 能 是 ex-
pected. 设备 characterizations
是 制造 和 这 地面 leads 的
这 mmic 直接地 contacting 一个
固体的 铜 块 (系统
地面) 在 一个 距离 的 2 至 4 毫英寸
从 这 身体 的 这 包装.
因此 这 信息 在 这 数据
薄板 是 一个 真实 描述 的 这
效能 能力 的 这
mmic, 和 包含 minimal
contributions 从 fixturing.
图示 1. ina 潜在的
地面 循环.
图示 2. ina 电路 板 2x
真实的 大小.
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