Figure 25 :
最大 Dissipable 电源
和 接合面 至 包围的 ther-
mal 阻抗 vs. 一侧 ”
α
”
.
图示 26 :
最大 容许的 电源
消耗 vs. 包围的
温度.
图示 24 :
外部 散热器 挂载
例子
.
Figure 23 :
例子 的 p.c. Board 铜
范围 这个 是 使用 作 散热器.
挂载 操作指南
这 R
th j-amb
的 这 L6221C 能 是 减少 用 sol-
dering这 地 管脚 至 一个 合适的铜范围 的 这
打印 电路 板 (图. 23) 或者 至 一个 外部
散热器(图. 24).
这 图解 的 图示 25 显示 这 最大 dis-
sipable 电源 P
tot
和 这 R
th j-amb
作 一个 函数的
这 一侧 ”
α
” 的 二 equal正方形的 铜 areas hav-
ing 一个 厚度 的 35
µ
(1.4 毫英寸). 在 焊接
这 管脚 温度 必须 不 超过 260
°
C 和
这 焊接 时间 必须 不 是 变长 比 12 秒-
onds.
这 外部 散热器 或者 打印 电路 铜 范围
必须 是 连接 至 电的 地面.
l6221c-l6221cn-l6221cD
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