应用 便条
(持续)
必须 是 增加, 一个 为 情况 至 热温-下沉 (
θ
CH
) 和 一个 为
散热器 至 包围的 (
θ
HA
). 这 接合面 温度 能 是
predicted 作 跟随:
T
J
=T
一个
+P
D
(
θ
JC
+
θ
CH
+
θ
HA
)=t
一个
+P
D
θ
JA
T
J
是 接合面 温度, T
一个
是 包围的 温度, 和
P
D
是 这 电源 消耗量 的 这 设备. 设备 电源
消耗量 是 计算 作 跟随:
I
在
=I
L
+I
G
P
D
=(v
在
−V
输出
)i
L
+V
在
I
G
图示 6
显示 这 电压 和 电流 这个 是 呈现
在 这 电路.
Once 这 设备 电源 是 决定, 这 最大 准许-
能 (
θ
ja(最大值)
) 是 计算 作:
θ
ja(最大值)
=T
r(最大值)
/p
D
=T
j(最大值
−T
一个(最大值)
)/p
D
这 LM1085 有 不同的 温度 规格 为 二
不同的 sections 的 这 ic: 这 控制 部分 和 这 输出
部分. 这 电的 特性 表格 显示 这 junc-
tion 至 情况 热的 抵制 为 各自 的 这些 sections,
当 这 最大 接合面 温度 (t
j(最大值)
) 为 各自
部分 是 列表 在 这 绝对 最大 部分 的 这
数据手册. T
j(最大值)
是 125˚C 为 这 控制 部分, 当
T
j(最大值)
是 150˚C 为 这 输出 部分.
θ
ja(最大值)
应当 是 计算 separately 为 各自 部分 作
跟随:
θ
JA
(最大值, 控制 部分) = (125˚c - T
一个(最大值)
)/p
D
θ
JA
(最大值, 输出 部分) = (150˚c - T
一个(最大值)
)/p
D
这 必需的 热温 下沉 是 决定 用 calculating 它的 re-
quired 热的 阻抗 (
θ
ha(最大值)
).
θ
ha(最大值)
=
θ
ja(最大值)
−(
θ
JC
+
θ
CH
)
θ
ha(最大值)
应当 也 是 计算 两次 作 跟随:
θ
ha(最大值)
=
θ
JA
(最大值, 控制 部分) - (
θ
JC
(con-
TROL 部分) +
θ
CH
)
θ
ha(最大值)
=
θ
JA
(最大值, 输出 部分) - (
θ
JC
(输出
部分) +
θ
CH
)
如果 热的 复合 是 使用,
θ
CH
能 是 estimated 在 0.2
c/w. 如果 这 情况 是 焊接 至 这 热温 下沉, 然后 一个
θ
CH
能
是 estimated 作 0 c/w.
之后,
θ
ha(最大值)
是 计算 为 各自 部分, choose 这
更小的 的 这 二
θ
ha(最大值)
值 至 决定 这 适合的
热温 下沉.
如果 PC 板 铜 是 going 至 是 使用 作 一个 热温 下沉, 然后
图示 7
能 是 使用 至 决定 这 适合的 范围
(大小) 的 铜 foil 必需的.
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图示 6. 电源 消耗 图解
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图示 7. 热温 下沉 热的 阻抗 vs 范围
LM1085
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