SMAJ12CA-TR_集成电路资料查询网

0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4
0.01
0.10
1.00
10.00
I (一个)
FM
Tj=25°C
Tj=125°C
V (v)
FM
图 5:
顶峰 向前 电压 漏出 相比 顶峰
向前 电流 (典型 值).
1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 5E+2
0.01
0.10
1.00
zth(j-一个)/rth(j-一个)
tp(s)
图 6:
相关的 变化 的 热的 阻抗
接合面 至 包围的 相比 脉冲波 持续时间.
012345
40
50
60
70
80
90
100
110
120
130
140
rth(j-一个) (°c/w)
s(cu)(cm²)
图 7:
热的 阻抗 接合面 至 包围的
相比 铜 表面 下面 各自 含铅的
(打印 电路 板 fr4 e(cu)=35
µ
m).
0 25 50 75 100 125 150
1e-1
1E+0
1E+1
1E+2
1E+3
2E+3
I [tj] / i [Tj=25°C]
RR
V < 8.5v
BR
tj(°c)
V 8.5v
BR
≥
图 8:
相关的 变化 的 泄漏 电流 相比
接合面 温度.
smajxxxa-tr, ca-tr
4/5

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0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 0.01 0.10 1.00 10.00 I (一个) FM Tj=25°C Tj=125°C V (v) FM 图 5: 顶峰向前电压漏出相比顶峰向前电流 (典型值). 1e-2 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 5E+2 0.01 0.10 1.00 zth(j-一个)/rth(j-一个) tp(s) 图 6: 相关的变化的热的阻抗接合面至包围的相比脉冲波持续时间. 012345 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 rth(j-一个) (°c/w) s(cu)(cm²) 图 7: 热的阻抗接合面至包围的相比铜表面下面各自含铅的 (打印电路板 fr4 e(cu)=35 µ m). 0 25 50 75 100 125 150 1e-1 1E+0 1E+1 1E+2 1E+3 2E+3 I [tj] / i [Tj=25°C] RR V < 8.5v BR tj(°c) V 8.5v BR ≥ 图 8: 相关的变化的泄漏电流相比接合面温度. smajxxxa-tr, ca-tr 4/5

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