mc54/74hc00a
high–speed cmos 逻辑 数据
dl129 — rev 6
5 MOTOROLA
外形 维度
j 后缀
陶瓷的 插件 包装
情况 632–08
公布 y
最小值 MINMAX 最大值
英寸 毫米
DIM
一个
B
C
D
F
G
J
K
L
M
N
0.785
0.280
0.200
0.020
0.065
0.015
0.170
15
°
0.040
0.750
0.245
0.155
0.015
0.055
0.008
0.125
0
°
0.020
19.94
7.11
5.08
0.50
1.65
0.38
4.31
15
°
1.01
19.05
6.23
3.94
0.39
1.40
0.21
3.18
0
°
0.51
0.100 bsc
0.300 bsc
2.54 bsc
7.62 bsc
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 维度 l 至 中心 的 含铅的 当
formed 并行的.
4. dimesnion f 将 narrow 至 0.76 (0.030)
在哪里 这 含铅的 enters 这 陶瓷的
身体.
14 8
17
-一个-
-b-
-t-
SEATING
平面
FG
N
K
C
L
M
0.25 (0.010) T 一个
M
S
0.25 (0.010) T B
M
S
J
14 pl
D
14 pl
n 后缀
塑料 插件 包装
情况 646–06
公布 l
注释:
1. leads 在里面 0.13 (0.005) radius 的 真实
位置 在 seating 平面 在 最大
材料 情况.
2. 维度 l 至 中心 的 leads 当
formed 并行的.
3. 维度 b 做 不 包含 模型
flash.
4. rounded corners optional.
17
14 8
B
一个
F
HG D
K
C
N
L
J
M
SEATING
平面
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
MILLIMETERSINCHES
一个
0.715 0.770 18.16 19.56
B
0.240 0.260 6.10 6.60
C
0.145 0.185 3.69 4.69
D
0.015 0.021 0.38 0.53
F
0.040 0.070 1.02 1.78
G
0.100 bsc 2.54 bsc
H
0.052 0.095 1.32 2.41
J
0.008 0.015 0.20 0.38
K
0.115 0.135 2.92 3.43
L
0.300 bsc 7.62 bsc
M
0 10 0 10
N
0.015 0.039 0.39 1.01
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