MCT62S_集成电路资料查询网

10/20/04
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© 2003 仙童 半导体 公司
双 phototransistor
OPTOCOUPLERS
MCT6 MCT61 MCT62
便条
所有 维度 是 在 英寸 (毫米)
reﬂow proﬁle
运输车 录音带规格
4.0
±
0.1
Ø1.55
±
0.05
用户 方向 的 喂养
4.0
±
0.1
1.75
±
0.10
7.5
±
0.1
16.0
±
0.3
12.0
±
0.1
0.30
±
0.05
13.2
±
0.2
4.90
±
0.20
0.1 最大值
10.30
±
0.20
10.30
±
0.20
Ø1.6
±
0.1
•  顶峰 软熔焊接 温度: 225
c (包装 表面 温度)
•  时间 的 温度 高等级的 比 183
c 为 60–150 秒
•  一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
215
c, 10–30 s
225
c 顶峰
德州仪器me (分钟)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
温度 (°c)
时间 在之上 183
c, 60–150 秒
ramp 向上 = 3
c/秒

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10/20/04 页 7 的 8 © 2003 仙童半导体公司双 phototransistor OPTOCOUPLERS MCT6 MCT61 MCT62 便条所有维度是在英寸 (毫米) reﬂow proﬁle 运输车录音带规格 4.0 ± 0.1 Ø1.55 ± 0.05 用户方向的喂养 4.0 ± 0.1 1.75 ± 0.10 7.5 ± 0.1 16.0 ± 0.3 12.0 ± 0.1 0.30 ± 0.05 13.2 ± 0.2 4.90 ± 0.20 0.1 最大值 10.30 ± 0.20 10.30 ± 0.20 Ø1.6 ± 0.1 • 顶峰软熔焊接温度: 225 c (包装表面温度) • 时间的温度高等级的比 183 c 为 60–150 秒 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 215 c, 10–30 s 225 c 顶峰德州仪器me (分钟) 0 300 250 200 150 100 50 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 温度 (°c) 时间在之上 183 c, 60–150 秒 ramp 向上 = 3 c/秒

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