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步伐 4 (optional)—
输入 阻抗 相一致
作 先前 指出, 这 内部的
输入 阻抗 相一致 至 这
mga-83563 是 already 合理地
好的 (返回 丧失 是 典型地
8 db) 和 将 是 足够的 为
许多 产品 作 是. 这
设计 的 这 mga-83563 是 此类
那 这 第二 平台 将 enter
在 压缩 在之前 这 第一
平台. 这 分开 提供 用
这 第一 平台 因此 结果 在
一个 minimal impact 在 这 输入
相一致 作 这 放大器
变为 saturated.
如果 一个 改进 输入 返回 丧失 是
需要, 一个 输入 电路 是 de-
signed 至 相一致 50
Ω
至
Γ
ms
(这
reflection 系数 的 这
源 阻抗 为 一个 conjugate
相一致 在 这 输入 的 这
mga-83563). 这 值 的
Γ
ms
是
计算 从 这 s-参数
在 表格 1 在 这 一样 方法 作 是
完毕 为
Γ
ml
. 自从 这 real 部分
的 这 输入 阻抗 至 这
mmic 是 near 50
Ω
和 这
有反应的 部分 是 电容的, 这
增加 的 一个 简单的 序列
inductor 是 常常 所有 那 是 需要
如果 一个 更好的 输入 相一致 是 必需的.
pcb 布局
Recommendations
当 laying 输出 一个 打印 电路
板 为 这 mga-83563, 一些
点 应当 是 带去 在
账户. 这 pcb 布局 将 是 一个
balance 的 电的, 热的, 和
组装 仔细考虑.
包装 footprint
一个 推荐 打印 电路
板 footprint 为 这 小型的
sot-363 (sc-70) 包装 那 是
使用 用 这 mga-83563 是 显示
在 图示 20.
这个 包装 footprint 提供
ample allowance 为 包装
placement 用 automated assem-
bly 设备 没有 adding
parasitics 那 可以 impair 这
高 频率 效能 的
这 mga-83563. (这 padprint 在
图示 20 是 显示 和 这
footprint 的 一个 sot-363 包装
superimposed 在 这 pcb 焊盘
为 涉及.)
pcb 材料
fr-4 或者 g-10 打印 电路 板
类型 的 材料 是 一个 好的 选择
为 大多数 低 费用 无线的
产品 为 发生率
通过 3 ghz. 典型 单独的-
layer 板 厚度 是 0.020 至
0.031 英寸. multi-layer boards
一般地 使用 一个 dielectric layer
厚度 在 这 0.005 至
0.010 inch 范围.
为 高等级的 频率 applica-
tions, e.g., 5.8 ghz, 电路 boards
制造 和 ptfe/glass dielectric
材料 是 建议的.
0.026
0.075
0.016
0.035
图示 20. pcb 垫子 布局 为
mga-83563 包装 (维度 在
英寸).
rf 仔细考虑
开始 和 这 包装
padprint 的 图示 20, 这 nucleus
的 一个 pcb 布局 是 显示 在
图示 21. 这个 布局 是 一个 好的
一般 目的 开始 要点 为
设计 使用 这 mga-83563
放大器.
RF
输入
RF
输出
L2
V
d1
绕过
电容
83
图示 21. 基本 pcb 布局.
这个 布局 是 一个 microstripline
设计 (固体的 groundplane 在 这
backside 的 这 电路 板)
和 一个 50
Ω
输入 和 输出 和
provision 为 inductor l2 和 它的
绕过 电容.
足够的 rf grounding 是 核心的
至 获得 最大 效能
和 至 维持 设备 稳固.
所有 的 这 地面 管脚 的 这 rfic
应当 是 连接 至 这 rf
groundplane 在 这 backside 的
这 pcb 用 意思 的 镀有
通过 孔 (vias) 那 是
放置 非常 near 这 包装
terminals. 作 一个 最小, 一个 通过
应当 是 located next 至 各自
地面 管脚 至 确保 好的 rf
grounding. 它 是 一个 好的 实践 至
使用 多样的 vias 作 在 图示 21
至 更远 降低 地面 path
电感.
当 它 might 是 考虑 一个
有效的 rf 实践, 它 是 recom-
mended 那 这 pcb 焊盘 为 这
地面 管脚
不
是 连接
一起 underneath 这 身体 的
这 包装 为 二 reasons. 这
第一 reason 是 那 连接 这
地面 管脚 的 multi-平台
放大器 一起 能 一些-
时间 结果 在 不想要的
反馈 在 stages. 各自
地面 管脚 应当 有 它的 自己的
独立 path 至 地面. 这
第二 reason 是 那 pcb 查出
hidden 下面 这 包装 不能
是 adequately inspected 为
焊盘 质量.
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