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所有 agilent 数据 薄板 report 这
creepage 和 clearance 固有的
至 这 optocoupler 组件
它自己. 这些 维度 是
需要 作 一个 开始 要点 为 这
设备 设计者 当
determining 这 电路 绝缘
(所需的)东西. 不管怎样, once
挂载 在 一个 打印 电路
板, 最小 creepage 和
clearance (所需的)东西 必须 是
符合 作 指定 为 单独的
设备 standards. 为
creepage, 这 shortest 距离
path along 这 表面 的 一个
打印 电路 板 在 这
焊盘 fillets 的 这 输入 和
输出 leads 必须 是 考虑.
那里 是 推荐
技巧 此类 作 grooves 和
ribs 这个 将 是 使用 在 一个
打印 电路 板 至 达到
desired creepage 和 clearances.
creepage 和 clearance 距离
将 也 改变 取决于 在
factors 此类 作 pollution 程度
和 绝缘 水平的.
regulatory 信息
这 hcpl-x710 有 被
批准 用 这 下列的
organizations:
UL
公认的 下面 ul 1577,
组件 recognition 程序,
文件 e55361.
CSA
批准 下面 csa 组件
acceptance 注意 #5, 文件 ca
88324.
iec/en/din en 60747-5-2
批准 下面:
iec 60747-5-2:1997 + a1:2002
en 60747-5-2:2001 + a1:2002
din en 60747-5-2 (vde 0884
teil 2):2003-01.
(选项 060 仅有的)
推荐 铅-自由 ir profile
0
时间 (秒)
温度 (
°
c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160
°
C
140
°
C
150
°
C
顶峰
温度
245
°
C
顶峰
温度
240
°
C
顶峰
温度
230
°
C
焊接
时间
200
°
C
preheating 时间
150
°
c, 90 + 30 秒.
2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
3
°
c + 1
°
c/
–
0.5
°
C
TIGHT
典型
LOOSE
房间
温度
preheating 比率 3
°
c + 1
°
c/
–
0.5
°
c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
焊盘 软熔焊接 热的 profile
绝缘 和 安全 related 规格
值
参数 标识 7710 0710 单位 情况
最小 外部 空气 l(i01) 7.1 4.9 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
间隙 (clearance) terminals, shortest 距离 通过 空气.
最小 外部 l(i02) 7.4 4.8 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
追踪 (creepage) terminals, shortest 距离 path along
身体.
最小 内部的 塑料 0.08 0.08 mm 绝缘 厚度 在 发射级 和
间隙 (内部的 clearance) 探测器; 也 知道 作 距离 通过
绝缘.
追踪 阻抗 CTI
≥
175
≥
175 伏特 din iec 112/vde 0303 部分 1
(comparative 追踪
index)
分开 组 IIIa IIIa 材料 组 (din vde 0110, 1/89,
表格 1)
217
°
C
ramp-向下
6
°
c/秒. 最大值
ramp-向上
3
°
c/秒. 最大值
150 - 200
°
C
260 +0/-5
°
C
t 25
°
c 至 顶峰
60 至 150 秒.
20-40 秒.
时间 在里面 5
°
c 的 真实的
顶峰 温度
t
p
t
s
PREHEAT
60 至 180 秒.
t
L
T
L
T
smax
T
smin
25
T
p
时间
温度
注释:
这 时间 从 25
°
c 至 顶峰 温度 = 8 分钟 最大值
T
smax
= 200
°
c, t
smin
= 150
°
C
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