MMDL6050T1_集成电路资料查询网

leshan 无线电 公司, 有限公司.
s3–3/3
MMDL6050T1
包装 维度
SOD–323
塑料 包装
情况 477–02
公布  一个
K
一个
D
B
1
2
J
便条 3
H
E
C
0.63 mm
0.025’’
1.60 mm
0.063’’
2.85 mm
0.112’’
0.83 mm
0.033’’
()
mm
英寸
SOD–323
焊接 footprint
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m,
1982.
2. controlling 维度: 毫米.
3. 含铅的 厚度 指定 每 l/f 绘画 和
焊盘 镀层.
DIM
毫米 英寸
最小值 最大值 最小值 最大值
一个
1.60 1.80 0.063 0.071
B
1.15 1.35 0.045 0.053
C
0.80 1.00 0.031 0.039
D
0.25 0.40 0.010 0.016
E
0.15 ref 0.006 ref
H
0.00 0.10 0.000 0.004
J
0.089 0.177 0.0035 0.0070
K
2.30 2.70 0.091 0.106
样式 1:
管脚 1. cathode
2. anode

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leshan 无线电公司, 有限公司. s3–3/3 MMDL6050T1 包装维度 SOD–323 塑料包装情况 477–02 公布一个 K 一个 D B 1 2 J 便条 3 H E C 0.63 mm 0.025’’ 1.60 mm 0.063’’ 2.85 mm 0.112’’ 0.83 mm 0.033’’ () mm 英寸 SOD–323 焊接 footprint 注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: 毫米. 3. 含铅的厚度指定每 l/f 绘画和焊盘镀层. DIM 毫米英寸最小值最大值最小值最大值一个 1.60 1.80 0.063 0.071 B 1.15 1.35 0.045 0.053 C 0.80 1.00 0.031 0.039 D 0.25 0.40 0.010 0.016 E 0.15 ref 0.006 ref H 0.00 0.10 0.000 0.004 J 0.089 0.177 0.0035 0.0070 K 2.30 2.70 0.091 0.106 样式 1: 管脚 1. cathode 2. anode

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