MOC8101.300W_集成电路资料查询网

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© 2004 仙童 半导体 公司
6-管脚 插件 optocouplers 为
电源 供应 产品
(非 根基 连接)
MOC8101 MOC8102 moc8103 moc8104
MOC8105 MOC8106 moc8107 moc8108
cny17f-1 cny17f-2 cny17f-3 cny17f-4
便条
所有 维度 是 在 英寸 (毫米)
reﬂow proﬁle (黑色 包装, 非 sufﬁx)
运输车 录音带 规格 (“d” taping 方向)
4.0
±
0.1
Ø
1.55
±
0.05
用户 方向 的 喂养
4.0
±
0.1
1.75
±
0.10
7.5
±
0.1
16.0
±
0.3
12.0
±
0.1
0.30
±
0.05
13.2
±
0.2
4.85
±
0.20
0.1 最大值
10.30
±
0.20
9.55
±
0.20
Ø
1.6
±
0.1
•  顶峰 软熔焊接 温度: 225
°
c (包装 表面 温度)
•  时间 的 温度 高等级的 比 183
°
c 为 60–150 秒
•  一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
215
°
c, 10–30 s
225
c 顶峰
德州仪器me (分钟)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
Temperature (
°
c)
时间 在之上 183
°
c, 60–150 秒
ramp 向上 = 3
c/秒

标　题:
内　容:
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1/21/04 页 11 的 12 © 2004 仙童半导体公司 6-管脚插件 optocouplers 为电源供应产品 (非根基连接) MOC8101 MOC8102 moc8103 moc8104 MOC8105 MOC8106 moc8107 moc8108 cny17f-1 cny17f-2 cny17f-3 cny17f-4 便条所有维度是在英寸 (毫米) reﬂow proﬁle (黑色包装, 非 sufﬁx) 运输车录音带规格 (“d” taping 方向) 4.0 ± 0.1 Ø 1.55 ± 0.05 用户方向的喂养 4.0 ± 0.1 1.75 ± 0.10 7.5 ± 0.1 16.0 ± 0.3 12.0 ± 0.1 0.30 ± 0.05 13.2 ± 0.2 4.85 ± 0.20 0.1 最大值 10.30 ± 0.20 9.55 ± 0.20 Ø 1.6 ± 0.1 • 顶峰软熔焊接温度: 225 ° c (包装表面温度) • 时间的温度高等级的比 183 ° c 为 60–150 秒 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 215 ° c, 10–30 s 225 c 顶峰德州仪器me (分钟) 0 300 250 200 150 100 50 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 Temperature ( ° c) 时间在之上 183 ° c, 60–150 秒 ramp 向上 = 3 c/秒

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