MOC211_集成电路资料查询网

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© 2002 仙童 半导体 公司
小 外形 optocouplers
晶体管 输出
moc211-m moc212-m moc213-m
运输车 录音带Speciﬁcations
reﬂow proﬁle
4.0
±
0.10
Ø1.5 最小值
用户 方向 的 喂养
2.0
±
0.05
1.75
±
0.10
5.5
±
0.05
12.0
±
0.3
8.0
±
0.10
0.30 最大值
8.3
±
0.10
3.50
±
0.20
0.1 最大值
6.40
±
0.20
5.20
±
0.20
Ø1.5
±
0.1/-0
ramp 向上 = 2–10
°
c/秒
•  顶峰 软熔焊接 温度: 245
°
c (包装 表面 温度)
•  时间 的 温度 高等级的 比 183
°
c 为 120–180 秒
•  一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
230
°
c, 10–30 s
时间 (分钟)
0
300
250
200
150
100
50
0
0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
温度 (
°
c)
时间 在之上 183
°
c, 120–180 秒
245
°
c 顶峰

标　题:
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4/10/03 页 8 的 9 © 2002 仙童半导体公司小外形 optocouplers 晶体管输出 moc211-m moc212-m moc213-m 运输车录音带Speciﬁcations reﬂow proﬁle 4.0 ± 0.10 Ø1.5 最小值用户方向的喂养 2.0 ± 0.05 1.75 ± 0.10 5.5 ± 0.05 12.0 ± 0.3 8.0 ± 0.10 0.30 最大值 8.3 ± 0.10 3.50 ± 0.20 0.1 最大值 6.40 ± 0.20 5.20 ± 0.20 Ø1.5 ± 0.1/-0 ramp 向上 = 2–10 ° c/秒 • 顶峰软熔焊接温度: 245 ° c (包装表面温度) • 时间的温度高等级的比 183 ° c 为 120–180 秒 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐 230 ° c, 10–30 s 时间 (分钟) 0 300 250 200 150 100 50 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 温度 ( ° c) 时间在之上 183 ° c, 120–180 秒 245 ° c 顶峰

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