MURB1620CT
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推荐 profile 为 软熔焊接 焊接
为 任何 给 电路 板, 那里 将 是 一个 组 的
控制 settings 那 将 给 这 desired 热温 模式. 这
运行器 必须 设置 温度 为 一些 加热 zones,
和 一个 图示 为 belt 速. 带去 一起, 这些 控制
settings 制造 向上 一个 加热 “profile” 为 那 particular
电路 板. 在 machines 控制 用 一个 计算机, 这
计算机 remembers 这些 profiles 从 一个 运行
session 至 这 next. 图示 7 显示 一个 典型 加热 profile
为 使用 当 焊接 这 d
2
pak 至 一个 打印 电路
板. 这个 profile 将 相异 among 焊接 系统 但是 它
是 一个 好的 开始 要点. factors 那 能 影响 这 profile
包含 这 类型 的 焊接 系统 在 使用, 密度 和
类型 的 组件 在 这 板, 类型 的 焊盘 使用, 和
这 类型 的 板 或者 基质 材料 正在 使用. 这个
profile 显示 温度 相比 时间. 这 线条 在 这
图表 显示 这 真实的 温度 那 might 是
experienced 在 这 表面 的 一个 测试 板 在 或者 near 一个
central 焊盘 joint. 这 二 profiles 是 为基础 在 一个 高
密度 和 一个 低 密度 板. 这 vitronics smd310
convection/infrared 软熔焊接 焊接 系统 是 使用 至
发生 这个 profile. 这 类型 的 焊盘 使用 是 62/36/2
tin 含铅的 silver 和 一个 melting 要点 在 177-189
°
c.
当 这个 类型 的 furnace 是 使用 为 焊盘 软熔焊接 工作,
这 电路 boards 和 焊盘 joints tend 至 热温 第一. 这
组件 在 这 板 是 然后 heated 用 传导.
这 电路 板, 因为 它 有 一个 大 表面 范围,
absorbs 这 热的 活力 更多 efficiently, 然后
distributes 这个 活力 至 这 组件. 因为 的 这个
效应, 这 主要的 身体 的 一个 组件 将 是 向上 至 30
degrees cooler 比 这 调整 焊盘 joints.
步伐 1
PREHEAT
zone 1
ramp"
步伐 2
VENT
soak"
步伐 3
加热
zones 2 &放大; 5
ramp"
步伐 4
加热
zones 3 &放大; 6
soak"
步伐 5
加热
zones 4 &放大; 7
spike"
步伐 6
VENT
步伐 7
冷却
200
°
C
150
°
C
100
°
C
50
°
C
时间 (3 至 7 分钟 总的)
T
最大值
焊盘 是 liquid 为
40 至 80 秒
(取决于 在
mass 的 组装)
205
°
至
219
°
C
顶峰 在
焊盘
JOINT
desired 曲线 为 低
mass assemblies
desired 曲线 为 高
mass assemblies
100
°
C
150
°
C
160
°
C
170
°
C
140
°
C
图示 7. 典型 焊盘 加热 profile 为 d
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