NCV4275
http://onsemi.com
5
热温 sinks
一个 热温 下沉 effectively 增加 这 表面 范围 的 这
包装至 改进 这 流动 的 热温 away 从 这 ic 和
在 这 surrounding 空气.
各自 材料 在 这 热温 流动 path 在 这 ic 和
这 外部 环境 将 有 一个 热的 阻抗.
像 序列 电的 抵制, 这些 抵制 是
summed 至 决定 这 值 的 r
JA
:
R
JA
R
JC
R
CS
R
SA
(3)
在哪里
R
JC
是 这 junction−to−case 热的 阻抗,
R
CS
是 这 case−to−heatsink 热的 阻抗,
R
SA
是 这 heatsink−to−ambient 热的
阻抗.
R
JC
呈现 在 这 包装 部分 的 这 数据 薄板.
像 r
JA
, 它 too 是 一个 函数 的 包装 类型. r
CS
和
R
SA
是 功能 的 这 包装 类型, 散热器 和 这
接口 在 它们. 这些 值 呈现 在 热温 下沉
数据 薄板 的 热温 下沉 manufacturers.
热的, 挂载, 和 heatsinking 仔细考虑 是
discussed 在 这 在 半导体 应用 便条
an1040/d.
V
I
V
Q
V
D
V
RO
重置
延迟 时间
重置
reaction 时间
Power−on−Reset 热的
关闭
电压 插件
在 输入
欠压 Secondary
尖刺
超载
在 输出
< 重置 reaction 时间
t
t
t
t
V
q,rt
upper 定时 门槛
更小的 定时 门槛
dV
D
dt
重置 承担 电流
C
D
图示 5. 重置 定时
: 点此下载
