NL17SZ17
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6
包装 维度
SOT−553
xv5 后缀
5−lead 包装
情况 463b−01
公布 一个
样式 1:
管脚 1. 根基 1
2. 发射级 1/2
3. 根基 2
4. 集电级 2
5. 集电级 1
样式 2:
管脚 1. CATHODE
2. ANODE
3. CATHODE
4. CATHODE
5. CATHODE
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挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
1.35
0.0531
0.5
0.0197
mm
英寸
规模 20:1
0.5
0.0197
1.0
0.0394
0.45
0.0177
0.3
0.0118
G
M
0.08 (0.003) X
D
5 pl
C
J
−X−
−Y−
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: 毫米
3. 最大 含铅的 厚度 包含
含铅的 完成 厚度. 最小 含铅的
厚度 是 这 最小 厚度
的 根基 材料.
DIM
一个
最小值 最大值 最小值 最大值
英寸
1.50 1.70 0.059 0.067
毫米
B
1.10 1.30 0.043 0.051
C
0.50 0.60 0.020 0.024
D
0.17 0.27 0.007 0.011
G
0.50 bsc 0.020 bsc
J
0.08 0.18 0.003 0.007
K
S
一个
B
Y
12 3
45
S
K
0.004 0.012
0.059 0.067
0.10 0.30
1.50 1.70
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