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信息 为 使用 这 dpak 表面 挂载 包装
推荐 footprint 为 表面 挂载 产品
表面 挂载 板 布局 是 一个 核心的 portion 的 这
总的 设计. 这 footprint 为 这 半导体 包装
必须 是 这 准确无误的 大小 至 确保 恰当的 焊盘 连接
接口 在 这 板 和 这 包装. 和 这
准确无误的 垫子 geometry, 这 包装 将 自 排整齐 当
subjected 至 一个 焊盘 软熔焊接 处理.
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NTD20N06L http://onsemi.com 7 信息为使用这 dpak 表面挂载包装推荐 footprint 为表面挂载产品表面挂载板布局是一个核心的 portion 的这总的设计. 这 footprint 为这半导体包装必须是这准确无误的大小至确保恰当的焊盘连接接口在这板和这包装. 和这准确无误的垫子 geometry, 这包装将自排整齐当 subjected 至一个焊盘软熔焊接处理. 5.80 0.228 2.58 0.101 1.6 0.063 6.20 0.244 3.0 0.118 6.172 0.243  mm 英寸  规模 3:1

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